上海IDF十大期待：Nehalem唱主角

　　Intel在07年IDF美国上正式宣布了名为“Tick-Tock”的全新产品开发战略，“Tick-Tock”的模式是指每隔两年的奇数年会推出采用更先进制程的处理器，与之对应的是每隔两年的偶数年推出新的微架构，以此不断交替来推动处理器的性能提升。这项战略于2005年开始实施，在2005年将生产工艺提升至65nm之后，Intel于2006年和2007年依次更新了处理器架构（酷睿2）和生产工艺（45nm），而当时间进入2008年之后，按照“Tick-Tock”战略，intel处理器又将迎来架构的变更。

     和“Core”（酷睿）之名同样的，Intel新一代的全新微架构被命名为“Nehalem”，由于距离正式发布尚有很长一段时间，因此我们对其认识仅限于上届IDF上Intel的展示，根据这些消息和不断曝光的新闻，我们对Nehalem整理出以下一些要点，以便于大家在本届IDF前对Nehalem有一个基本的认识。

1、Nehalem将采用45nm工艺生产，未来会过渡至32nm工艺。

2、Nehalem将会整合内存控制器，内存部分性能会有大幅提升。

3、Nehalem加入了名为“Quick Path Interconnect”的总线技术，简称QPI，用以取代FSB总线。

4、除了上述两点之外，Nehalem其它的大部分微架构仍然源自Core，但拥有原生四核设计。

5、Nehalem拥有类似Pentium 4上的Hyper-Threading技术，名为SMT技术(Simultaneous Multi-hreading)。

6、与Penryn相比，Nehalem再次增加7组SSE4.2指令。 

    根据Intel的规划，2008年第四季将会首先推出针对高端市场的Nehalem平台产品，包括核心代号Bloomfield的四核心处理器，代号Tylersburg的北桥芯片，平台代号则为Tylersburg平台。Bloomfield将拥有原生四核设计，四个核心共享8MB二级缓存，采用QuickPath直连总线，支持SMT技术。Bloomfield将采用全新的LGA 1366接口，intel目前尚未公布这个接口还会用在其它产品线。LGA 1366的封装面积为42.5 x 45mm，现有LGA775散热器无法用在LGA 1366接口上。

　　和FSB类似的，Bloomfield中不同级别的产品仍然会以Quickpath的速度来区分，不过由于LGA1366接口的存在和三通道内存控制器带来的布线困难，此次Nehalem高端平台的门槛将变得非常高。和顶级平台Tylersburg不同的是，预计于2009年第一季度末推出的Lynnfield平台，处理器内部会完全整合内存控制器和PCI-E控制器，也就是完全整合我们之前所说的北桥芯片，并不再需要QPI总线。Lynnfield平台的处理器核心代号即为Lynnfield，针对性能级至主流级市场推出，也就是我们常说的中高端市场。

全整合Havendale平台架构图

　在2009年第二季度，Intel会拿出Nehalem的主流级平台Havendale，除了和Tylersburg类似的采用整合北桥设计之外，它的最大特点是整合了显示核心，也是Intel首款全集成的产品。不过和Tylersburg不同的是，这个“全集成”却并非原生，在Havendale处理器内部，内存控制器、PCI-E通道以及显示核心会被制作成一颗芯片，采用MCP封装，与处理器本身采用QPI总线连接。

    由于北桥功能开始全部整合入处理器内部，因此intel也为主板厂商规划了全新的芯片——PCH(Platform Controller Hub) ，首颗PCH核心代号为Ibexpeak，用在Lynnfield以及Havendale平台上，这也意味着从2009年开始，Intel的主流主板产品将进入单芯片时代。

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