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整合主板里程碑 AMD中国首发780G全曝光(5)http://www.sina.com.cn 2008年01月23日 10:31 IT168.com
在AMD 780G正式发布之时,我们收到了C.A780G X3的资料,除了普通780G都支持的Hybrid CorssFire、HT 3.0、PCI-E 2.0、Avivo、UVD和DX10.1,这款主板最大的卖点就在集成了奇梦达的64M板载显存,这也是目前全球第一款集成了显存的IGP主板。
采用的是BGA封装的奇梦达显存,编号中的51216表明颗粒是64M 16bit的,-25说明显存的速度为2.5nm。按照七彩虹官方的说法,在工程样板上使用的由于是单颗颗粒的,最大容量只能是64M,今后可能会推出多颗大容量的,最大扩展到256M,位宽也会有所提升。
在CPU供电部分,由于支持HT 3.0的下一代AMD Phenom处理器,在CPU供电部分采用了四相供电设计,每相都搭配一个铁素体电感、两颗MOS管和两颗高品质的固态电容(一个输入,一个输出),即使是四核Phenom超频使用也会绰绰有余。
板载四条内存插槽,最大支持DDR2 1066规格内存条,内存容量支持到8G。
由于采用了SB700南桥芯片,主板提供了6个SATA2接口,允许用户组建RAID 0/RAID 1/JBOD等RAID模式。
据称,C.A780G X3的市场定位在599价位左右,届时,是否会集成更高规格的显存芯片?是否会采用全固态电容设计?是否会采用热管散热?正式上市后都将为我们揭晓。
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