AMD最强板 华硕790FX芯片组主板评测(2)

AMD 7系列芯片组规格解析

　　本次AMD一改RS690和RD580单兵作战的局面，一举发布三款定位不同的RD790、RD780以及RX780芯片组，并且在发布之前更换了之前ATI对芯片组的命名方式，RD790、RD780、RX780被更名为AMD 790FX、AMD 790X、AMD 770芯片组，更加易于记忆，同时也表示ATI芯片组已经完全融入AMD平台。

图：AMD 7系列芯片组市场定位

　　Hypertransport和PCI-Express两个采用点对点的单双工传输模式的技术是AMD 7-series架构的重点，而在AMD 7系列芯片组上，这两个技术标准同时得到了升级，Hypertransport和PCI-Express分别升级至速度更快、带宽更高的3.0和2.0版本，其中Hypertransport提升80%以上，PCI-Express提升100%。

AMD 7系列主板芯片规格对比
各项规格	AMD 790FX	AMD 790X	AMD 770
接口类型	Socket AM2+	Socket AM2+	Socket AM2+
处理器	Phenom FX/Phenom X4/Phenom X2 Athlon/Sempron Family	Phenom FX/Phenom X4/Phenom X2 Athlon/Sempron Family	Phenom FX/Phenom X4/Phenom X2 Athlon/Sempron Family
北桥芯片	AMD 790FX	AMD 790X	AMD 770
南桥芯片	SB600	SB600	SB600
HT总线	3.0	3.0	3.0
Memory	DDR2 1066	DDR2 1066	DDR2 1066
PCI-E 2.0	支持	支持	支持
PCI-E Lains	41条	25条	20条
PCI-E 插槽	4*PCI-E 16X	2*PCI-E 16X	1*PCI-E 16X
CrossFireX	YES(Quad Card)	YES(Dual Card)	NO
SATA/PATA	4/2	4/2	4/2
SATA接口速度	3Gb/s	3Gb/s	3Gb/s
RAID磁盘阵列	0，1，0+1	0，1，0+1	0，1，0+1
USB接口	10	10	10
音频	HD Audio	HD Audio	HD Audio

　　本次AMD推出的AMD 790FX、AMD 790X、AMD 770三款芯片组支持全线AM2+处理器，包括即将现身的Phenom FX、Phenom X4和Phenom X2处理器，并向下兼容市面上所有的AM2接口处理器。而在HT 3.0、PCI-E 2.0以及DDR2 1066等主要规格上AMD并没有任何吝惜，三款7系列芯片组都是完全一致的，仅是在PCI-E通道的数量上有所不同，因此对于CrosssFire的支持也有所不同，最吸引眼球的Quad CrossFire仅有790FX一款芯片组可以支持。

　　同时据国外媒体报道，AMD其他芯片组RS780、RS780C、RS740的命名也重新做了规范，RS780、RS780C、RS740分别对应的是780G、780V、740G。这三款芯片组主要是针对AMD市场的K10接口的芯片组，并且都是整合芯片组。这样，AMD的K10芯片组产品已经基本全线就绪了。

　　1、带宽翻倍!HT 3.0性能提升明显

　　HyperTransport的前身是AMD推出的LDT（Lightning Data Transport）技术，是一种为主板上的集成电路互连而设计的点到点总线技术，HyperTransport的工作方式类似DDR类型内存的双沿触发技术。由于HyperTransport是在同一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输，因此理论上最大传输速率可以视为翻倍，具有4、8、16及32bit频宽的高速序列连接功能。

　　在AMD最新的K10处理器架构中，我们看到的是最新的HyperTransport 3.0规范，和1.0提升至2.0版本只是简单提升物理频率不同的是。HyperTransport 3.0除了继续提升物理运行频率之外，3.0版本的HyperTransport更是加入了许多新的特性，包括增加了可选的AC互连模式、增加热插拨接口、自适应总线配置以及使用在服务器领域的un-ganging模式选项。

　　对于桌面的spider平台最重要的是，HyperTransport的工作频率达到1.8 GHz、2.0 GHz、2.4 GHz、2.6 GHz，单向带宽从HyperTransport 2.0的11.2GB/s提升到20.82GB/s，也就是双向41.6GB/s的恐怖带宽，相对现有的AM2平台来说提升巨大，对于未来多核处理器在桌面的成功应用是大有裨益的。

图：三个版本的HyperTransport规格对比

　　HT 3.0的技术优势

　　虽然HT 3.0的带宽增大会给四核心处理器和DDR3内存带来不少好处，但在单路四核心系统例如Agena Socket AM2+中，改善并不明显，有点儿类似于从AGP 4x到AGP 8x。

　　所以，我们需要看到，普通的单路系统还无法完全享受HT 3.0的高带宽优势，只有双路系统才是其最佳受益者。

　　2、显卡进入高速时代 PCI-E 2.0带宽翻倍

★ 带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；

★ 通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；

　　由于图形芯片以及其它PCI-E设备的迅猛发展，已经完全替代PCI规范的PCI-Express又到了更新换代时。PCI-Express和HyperTransport 同属用点对点的单双工传输模式，所提供的带宽提升同样依靠提升信号传输率，最新的PCI-Express 2.0将这一数值从2.5Gbps提升至5Gbps，所提供的带宽随之翻倍，在PCI-E 16X接口上可以实现双向16GB/s的最大传输率，是现有接口的两倍。也就是说，在2.0的规范下，PCI-E 8X的速率所提供的接口带宽和以前的PCI-E 16X是完全一样的。

　　此外除了PCI Express 2.0标准将接口带宽翻倍之外，更在原有的特性之下加入了几项先进的功能，以期更为符合未来的需求，其中包括：I/O Vitualization、更强的安全保护机制、动态链接速度等，当然也包括了最实在的改进----更高的供电规格。

　　目前许多中高端显卡产品都配备了一个甚至更多外接供电接口，这是由于1.1版的PCI Express规范只能提供70W左右的功率，可以说完全不够目前高端显卡之用，因此在2.0版规范中，PCI SIG将供电能力大幅提升至300W左右，而随着目前发布的最新中高端显卡在功耗上的大幅下降，未来在大多显卡上都不用配备供电接口也是完全有可能的。

图：显卡图形芯片已经进入PCI-E 2.0时代