不支持Flash

低端显卡危机来临 最强整合板MCP78评测(2)

http://www.sina.com.cn 2007年12月25日 12:10  pconline太平洋电脑网

晶体管的战役!MCP78系列芯片组制造工艺和以往相比到底有无突破?

  现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量一下,现时几款主流AM2主板芯片的实际尺寸和MCP68芯片的核心封装面积对比,其中包括了AMD的770、RS690G、SB600,nVIDIA的MCP68、C61、和nForce520主板芯片。

nVIDIA MCP78芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
图:MCP78芯片组:11.69mm*11.53mm=134.78

nVIDIA MCP68芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
图:MCP68芯片组:10.54mm*9.23mm=97.28

AMD 770北桥芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
AMD 770北桥芯片:4.9mm(0.193英寸) x 9.55(0.376英寸)mm = 46.795

AMD RS690G北桥芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2) 低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
AMD RS690G北桥芯片:7.0mm x 7.5mm = 52.5

AMD SB600南桥芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2) 低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
AMD SB600南桥芯片:5.7mm x 6.4mm = 36.5

nVIDIA C61芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2) 低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
nVIDIA C61芯片:9.6mm x 7.6mm = 73

nVIDIA nForce520芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2) 低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
nVIDIA nForce520芯片:6.6mm x 8.1mm = 49.4

nVIDIA nForce550芯片

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2) 低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测(2)
nVIDIA nForce550芯片:8.7mm x 12.1mm = 105.3

  下面,我们就以nVIDIA C61为100%,看看其他主板芯片相对于它的封装面积百分比。

核心封装面积对比
芯片组型号
核心实际尺寸(单位:平方毫米)
对比百分比
MCP78

11.69mm*11.53mm=134.78

+72.79%

MCP68

10.54mm*9.23mm=97.28

+33.26%

AMD 770

4.9mm(0.193英寸) x 9.55(0.376英寸)mm = 46.795

-35.9%
AMD RS690G
7.0mm x 7.5mm = 52.5
-28.1%
AMD SB600
5.7mm x 6.4mm = 36.5
-50%
nForce 520
6.6mm x 8.1mm = 49.4
-32.32%
nForce 550

8.7mm x 12.1mm = 105.3

+44.2%

C61
9.6mm x 7.6mm = 73
100%

  不过值得留意的是,AMD平台采用的是双芯片设计,因此主板芯片组的核心总面积要比单芯片的nForce520和C61都要大。因此,在制造成本方面,AMD的RS690G依然无法与nVIDIA的nForce520相抗衡。

  就从我们对各主板芯片核心的实际量度来看,MCP78芯片的面积达到勒134.78平方毫米,从芯片面积来看,它仍然基于上一代制程技术;由于芯片组规格的提高,所以其核心面积要比以往的产品高不少。

  (当然,由于我们仅限于核心封装面积的度量,因此量度出来的结果并不代表该芯片组的实际核心面积,但也有一定的参考意义。)

[上一页] [1] [2] [3] [4] [5] [下一页]

本文导航:
·前言
·MCP78系列芯片组制造工艺和以往比有无突破
·评测MCP78主板背景介绍
·评测成绩结果和分析
·评测总结

发表评论 _COUNT_条
Powered By Google
不支持Flash
·《对话城市》直播中国 ·新浪特许频道免责公告 ·企业邮箱换新颜 ·邮箱大奖等你拿
不支持Flash
不支持Flash