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低端显卡危机来临 最强整合板MCP78评测

http://www.sina.com.cn 2007年12月25日 12:10  pconline太平洋电脑网

    鸡肋者,食之无肉,弃之有味。“未来,低端显卡将没有存在的必要”,这不是危言耸听,因为整合主板内建的显示核心图形处理性能会越来越强,将会使得低端显卡显得越来越鸡肋。

  NVidia在AMD平台即将发售的MCP78系列整合芯片组是一款历史性创新的芯片组,和以往的整合图形芯片组相比,MCP78具备两个突破性的创新特点。

低端显卡危机来临最强整合板MCP78评测

  一、MCP78芯片组有何特殊之处?

  1、MCP78为AMD平台第一款支持DX10的整合图形芯片组。

  DirectX 10最大的革新就是统一渲染架构(Unified Shader Architecture)。unified shader架构里面,Streaming Processors(SPs) 是最为核心的单位。每个streaming processor均能处理vertex、pixel、geometry等操作,是一个通用的浮点处理器。这些浮点处理器都可以随时有计划的编排分组成不同的工作量。Shader Modle 4.0允许程序员在渲染物体时使用128个纹理,而DirectX 9只提供4/16规格,更多的纹理意味着物体表面精度更真实,游戏开发者拥有更广泛的选择。

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(更多的纹理意味着物体表面精度更真实)

  2、MCP78将支持Hybird SLI、Hybird Power技术。

  混合SLI技术很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建,在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡时对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。

  据悉,Hybird SLI技术可以通过智能检测来实现Hybird SLI功能是否开启。在显示核心负载不是很高的情况下,只有板载核心开始工作,倘若在运行大型3D软件的时候,Hybird SLI工作模式自动开启,这样不仅能够满足大型3D软件或游戏的需要,同时还能够达到很好的节能效果。尤其通过Hybird SLI技术还能够提升独立显卡的性能,从而可以获得更高的性能提升。

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  二、MCP78芯片组规格解析

  同时,NVidia以往在AMD平台不支持PCI-E 2.0以及HT 3.0这两个技术缺陷将首次在MCP78这款芯片组中得到改变。

  在产品划分方面,MCP78将会有MCP78U, MCP78PV*和MCP78S三个型号。其中MCP78U将拥有最高的规格,支持最新的Hyper-Transport 3.0总线并提供PCI Express 2.0的插槽,内建DX10的 GeForce 8级别显示核心,支持PureVideoHD,价格定位在70-80美元之间。而MCP78PV*与MCP78S定价在55~65美金,拥有最基本的图像性能。

  另外,MCP78还将拥有两款不附带整合图形核心的芯片组,分别是MCP78D和MCP78H,它们都没有整合显卡,价位在55~65美金之间。

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2.1.1、HT 3.0的规格变化

  HyperTransport的前身是AMD推出的LDT(Lightning Data Transport)技术,是一种为主板上的集成电路互连而设计的点到点总线技术,HyperTransport的工作方式类似DDR类型内存的双沿触发技术。由于HyperTransport是在同一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输,因此理论上最大传输速率可以视为翻倍,具有4、8、16及32bit频宽的高速序列连接功能。

  在AMD最新的K10处理器架构中,我们看到的是最新的HyperTransport 3.0规范,和1.0提升至2.0版本只是简单提升物理频率不同的是。HyperTransport 3.0除了继续提升物理运行频率之外,3.0版本的HyperTransport更是加入了许多新的特性,包括增加了可选的AC互连模式、增加热插拨接口、自适应总线配置以及使用在服务器领域的un-ganging模式选项。

  HyperTransport的工作频率达到1.8 GHz、2.0 GHz、2.4 GHz、2.6 GHz,单向带宽从HyperTransport 2.0的11.2GB/s提升到20.82GB/s,也就是双向41.6GB/s的恐怖带宽,相对现有的AM2平台来说提升巨大,对于未来多核处理器在桌面的成功应用是大有裨益的。

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图:三个版本的HyperTransport规格对比

2.1.2、HT 3.0的技术优势

  虽然HT 3.0的带宽增大会给四核心处理器和DDR3内存带来不少好处,但在单路四核心系统例如Agena Socket AM2+中,改善并不明显,有点儿类似于从AGP 4x到AGP 8x。

  所以,我们需要看到,普通的单路系统还无法完全享受HT 3.0的高带宽优势,只有双路系统才是其最佳受益者。

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2.2、显卡高速时代:PCI-E 2.0规格详解

★ 带宽翻倍:将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s,也就是双向1GB/s;

★ 通道翻倍:显卡接口标准升级到PCI-E X32,带宽可达32GB/s;

  由于图形芯片以及其它PCI-E设备的迅猛发展,已经完全替代PCI规范的PCI-Express又到了更新换代时。PCI-Express和HyperTransport 同属用点对点的单双工传输模式,所提供的带宽提升同样依靠提升信号传输率,最新的PCI-Express 2.0将这一数值从2.5Gbps提升至5Gbps,所提供的带宽随之翻倍,在PCI-E 16X接口上可以实现双向16GB/s的最大传输率,是现有接口的两倍。也就是说,在2.0的规范下,PCI-E 8X的速率所提供的接口带宽和以前的PCI-E 16X是完全一样的。

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  此外除了PCI Express 2.0标准将接口带宽翻倍之外,更在原有的特性之下加入了几项先进的功能,以期更为符合未来的需求,其中包括:I/O Vitualization、更强的安全保护机制、动态链接速度等,当然也包括了最实在的改进----更高的供电规格。

  目前许多中高端显卡产品都配备了一个甚至更多外接供电接口,这是由于1.1版的PCI Express规范只能提供70W左右的功率,可以说完全不够目前高端显卡之用,因此在2.0版规范中,PCI SIG将供电能力大幅提升至300W左右,而随着目前发布的最新中高端显卡在功耗上的大幅下降,未来在大多显卡上都不用配备供电接口也是完全有可能的。

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图:显卡图形芯片已经进入PCI-E 2.0时代

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·前言
·MCP78系列芯片组制造工艺和以往比有无突破
·评测MCP78主板背景介绍
·评测成绩结果和分析
·评测总结

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