八层堆叠技术——KINGMAX 8GmicroSDHC量产

http://www.sina.com.cn 2007年12月19日 14:10  天极yesky
佚名 

  07年年初,全球首采八层堆叠技术的KINGMAX 4GB microSDHC问世,为手机行业的发展烧了一把火,而就在同年年末,KINGMAX又宣布8GB microSDHC面向全球正式量产,在全球专利的加持下,为未来手机的全新应用再加砝码。

八层堆叠技术——KINGMAX8GmicroSDHC量产

  技术无疑是KINGMAX一直为人所称道的骄傲,PIP封装和晶圆堆叠两项独家专利技术也造就了KINGMAX产品先进而优秀的品质,并广受消费者的好评。而8GB microSDHC的量产上市,某种角度上也是其技术应用上又一次的突破和飞越,即八层堆叠技术在其中的应用。在技术构成上,采用8颗厚度仅25微米的8G bit晶圆的堆叠以及0.11mm厚度的基板、仅20微米的金线等构架而成,由于制程微缩技术的越发成熟,使得上游晶圆厂商能够生产出与当初4G bit晶圆几乎同样尺寸的8G bit晶圆,从而使8GB容量的实现轻而易举。

八层堆叠技术——KINGMAX8GmicroSDHC量产

  实现八层堆叠,另一方面也得力于PIP封装技术的优势。PIP封装是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,将小型存储卡所需要的零部件(控制器、闪存晶圆、基板、被动元件等)直接封装而形成完整的闪存存储卡成品。正是倚仗PIP封装的这种整合特性,才使得八层晶圆堆叠可以轻松实现。

  八层堆叠的应用赋予了它8GB的大容量,同时也赋予了它目前最高class 6的高传输规格,大容量高速度在现在这个时代就等值于巨大的潜力,尤其是在手机产业极度膨胀的大背景下,越来越丰富的手机功能为存储卡提供了更大更广的发挥平台。8GB可以让你的手机在容量上匹敌iPhone,能够存储 2000 多张高分辨率图片,1000 多首数字音乐或可达 8 小时 MPEG4 视频。虽然读取速度和稳定性与iphone 8GB版硬盘型手机仍有些许距离,但终究SSD普及还需时日,让大众手机在容量上冲至8GB,速度拉升class 6的传输规格,已经足够让普通消费者手中的手机变得高能高效起来。除了在手机上的应用,microSDHC的另外一个用途也让人出乎意料,大容量高速度的特性可以让KINGMAX存储卡在接上USB读卡器之后兼具Vista ReadyBoost功能,为Vista用户提供了又一条加速系统的选择。

  从以前用MB为计量单位,到现在8GB的卡片跃然眼前,不过短短几年时间,越来越多的需求不断出现在我们的欲望之中,然而,有需求才会有进步,正所谓长江后浪推前浪。8GB microSDHC量产并不值得兴奋,那是因为我们有更高的期望。

  KINGMAX microSDHC产品特性:

  ◆ 尺寸:15mm×11mm×1mm

  ◆ 容量:4GB/8GB

  ◆ 符合SD2.0(microSDHC)标准,兼容SD1.1(microSD) 标准

  ◆ Class2/4/6规格

  ◆ 高兼容性

  ◆ 专利PIP封装技术和八层晶圆堆叠技术

  ◆ 低耗电量

  ◆ 可接上转接卡,兼容于支持SDHC/miniSDHC记忆卡的装置

  ◆ 转接USB读卡器于Vista PC上使用具ReadyBoost功能

  ◆ 脚位:8pin

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