IBM AMD三星等半导体厂商抱团对抗英特尔

　　在IBM的倡导下，新的半导体公司“联盟”关系已形成。这个新的半导体合作联盟成员包括IBM、AMD、飞思卡尔半导体、英飞凌 、三星、新加坡Chartered半导体。IBM将带领它的合作伙伴一起来对抗英特尔的32nm制程技术。

　　IBM与其“联盟”伙伴重点是发展IBM的高K金属栅极工艺(high k/metal gate) ，这项新技术将会在2009下半年为联盟伙伴所采用。新的工艺将会直接应用在32nm工艺上。 而且新成立的半导体联盟，会帮助IBM客户，平滑过渡到新的工艺制造，并在同一时期，大幅提高处理器性能和降低功耗。IBM也已确认他们的新工艺可以让芯片的功耗降低45%。

　　IBM以及它的合作伙伴利用高k金属先加工栅极工艺(high-k gate-first)方式改进了CMOS工艺，并首次展示了32纳米超高密度的静态随机存取存储器(SRAM) ，单元尺寸为0.15平方微米。

　　IBM和它的合作伙伴也已将高K金属栅极工艺发展到最新一代，32nm制程的SOI的工艺能使芯片速度比现在的65nm制程提高大于30% 。 而此前Intel已经在其45nm产品中应用了高K金属栅极工艺，而且受益颇多。

　　台积电方面将使用自家的32nm技术，所以以后的新GPU不会是IBM的技术。