针锋相对! AMD与NV明年整合芯片规划

    我们获悉NVIDIA 明年一季度推出MCP78U、MCP78S、MCP78H三款整合芯片组，其中，MCP78U内建8300绘图核心，支持DX10，支持PureVideo HD，MCP78U主板有外接显示输出接口。

    MCP78S内建8100绘图核心，支持DX10，支持PureVideo HD，MCP78S主板有外接显示输出接口。MCP78H这款比较特别，算是独立主板，但是内建8300绘图核心，支持DX10，但是不支持PureVideo HD，MCP78H主板无外接显示输出接口，因此其中内建的8300图形核心，完全作为辅助外接PCI Express x16显卡进行HyperSLi之用。

    双A整合芯片组方面，有规划RS780、RS780C和RS740，其中，RS780内建2400绘图核心，支持DX10，支持Hyper交火，内建UVD；RS780C和RS780的区别仅在于无UVD，只支持AvivoHD；RS740是690G的HT3.0升级版，内建X700SE（1250）绘图核心，支持DX9。RS780、RS780C和RS740都支持HT3.0，都将搭配SB700南桥芯片，其中，RS780、RS780C内建的2400绘图核心，3D性能是690G内建绘图核心的3倍。