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K10平民导火线 精英AMD770芯片主板评测(3)

http://www.sina.com.cn 2007年12月03日 10:10  太平洋电脑网

晶体管的战役!AMD 7系列芯片组制造工艺和以往相比到底有无突破?

  现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量一下,现时几款主流AM2主板芯片的实际尺寸和AMD 7系列芯片的核心封装面积对比,其中包括了AMD的770、RS690G、SB600,nVIDIA的C61、和nForce520主板芯片。

AMD 770

K10平民导火线精英AMD770芯片主板评测(3)

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AMD 770北桥芯片:4.9mm(0.193英寸) x 9.55(0.376英寸)mm = 46.795

AMD RS690G北桥芯片

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AMD RS690G北桥芯片:7.0mm x 7.5mm = 52.5

AMD SB600南桥芯片

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AMD SB600南桥芯片:5.7mm x 6.4mm = 36.5

nVIDIA C61芯片

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nVIDIA C61芯片:9.6mm x 7.6mm = 73

nVIDIA nForce520芯片

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nVIDIA nForce520芯片:6.6mm x 8.1mm = 49.4

nVIDIA nForce550芯片

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nVIDIA nForce550芯片:8.7mm x 12.1mm = 105.3

  下面,我们就以nVIDIA C61为100%,看看其他主板芯片相对于它的封装面积百分比。

nForce520/RS690G/SB600/C61核心封装面积对比
芯片组型号
核心实际尺寸(单位:平方毫米)
对比百分比
AMD 770

4.9mm(0.193英寸) x 9.55(0.376英寸)mm = 46.795

-35.9%
AMD RS690G
7.0mm x 7.5mm = 52.5
-28.1%
AMD SB600
5.7mm x 6.4mm = 36.5
-50%
nForce 520
6.6mm x 8.1mm = 49.4
-32.32%
nForce 550

8.7mm x 12.1mm = 105.3

+44.2%

C61
9.6mm x 7.6mm = 73
100%

  就从我们对各主板芯片核心的实际量度来看,AMD 770芯片的面积仅为46.795平方毫米,仅次于AMD的SB600南桥,比以往的RS690G的52.5平方毫米有了一定的进步。不过值得留意的是,AMD平台采用的是双芯片设计,因此主板芯片组的核心总面积要比单芯片的nForce520和C61都要大。因此,在制造成本方面,AMD的RS690G依然无法与nVIDIA的nForce520相抗衡。

  (当然,由于我们仅限于核心封装面积的度量,因此量度出来的结果并不代表该芯片组的实际核心面积,但也有一定的参考意义。)

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·评测平台及评测方法
·评测成绩结果和分析

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