AMD提出NGF生产厂概念 解决产能问题

　　近日，半导体业界的巨头们在美国德州举行了第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)会议，AMD的制造业务副总裁Douglas Grose表示，AMD不着急将晶圆尺寸由300mm提升到450mm，而是注重充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”。

　　Grose表示，半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式，具体如何改善效率方面，他提出了“Small Lot Manufacturing”(SLM)和“Single Wafer Tools”(SWT)两个概念，表示这需要整个业界转变态度。

　　AMD表示，他们的“下一代晶圆生产厂”（NGF）技术的应用，使得德国德累斯顿Fab 30/36工厂有效节省了生产时间和成本，晶圆生产成本每月可节约26％、晶圆生产输出量可提高31％、劳动生产力可提高72％。这将大大缓解AMD的产能压力，提升他们的

竞争力。Grose还表示，他们已经取得了鼓舞人心的成果，但是NGF的潜力还只发挥了很小的一部分。

　　Intel曾在2004表示，他们将在2012年转入450mm晶圆，不过直到今天，Intel还未明确表示是否会在2012年如期投产450mm晶圆。

AMD规划