英特尔HP共推USB3.0标准 速度提升十倍

　　据国外媒体报道，英特尔公司昨日在旧金山向业界展示了最新的32纳米芯片，同时推出的还有英特尔、惠普、NEC等多家公司共同制定的USB3.0传输标准。

　　英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁昨日展示了业内首款32纳米芯片，该芯片可以将超过四百万个晶体管集成在仅有小数点大小的面积内。英特尔计划从2009年开始生产32纳米产品。

　　同时，英特尔、惠普、NEC和德州仪器等公司共推USB3.0接口标准。该标准可以使电脑上的USB接口传输速度提升十倍。该标准将于2008年上半年问世，几家业界巨头希望将其推广为业界通用标准。