|
不支持Flash
|
|
|
Intel对决AMD 下半年最期待十款主板http://www.sina.com.cn 2007年09月19日 09:11 泡泡网
作者：张旭
Intel和AMD永远两个不能和解的死对头，他们就像两个永远在擂台上对抗的拳击手，只不过，他们是在打一场永远没有休息的比赛！
照例，像往年一样，Intel在每年的中期，都会推出新的芯片组来给自己打一针强心剂！在推出了今年的3系列首发之作P35系列后，Intel可以说是先给了AMD一个左勾拳！并且，Intel即将挥出一记重重的右钩拳——X38芯片组！似乎是要一击毙命？
不过，AMD真的能让Intel如意吗？原来吃下P35这一拳，只是AMD的隐忍之计，X38这一拳，将被AMD稳稳的接住！借助K10的爆发，AMD将搭配7系列的芯片组，打出RD790/RS780/RX780/RS740等一组漂亮的组合拳！我想，到时候，Intel可能会后继无力，应接不暇吧！
不过，谁胜谁负，现在说都为之过早！Intel的X38很强大，AMD的RD790也很精彩！在他们还没正式公布之前，很多厂商已经纷纷推出了X38和RD790，下面，就让我们来看看，X38和RD790到底谁更精彩！ 我们从来自台湾的XFastest网站得到了华硕名为Maximus Extreme的X38主板，Extreme版本支持DDR3内存。据悉，ROG Maximus系列主板预计在本月与X38芯片组一同发布。
金黄色的华硕散热设计，真可谓穿上了一件“黄金甲”。供电模块以及南桥上分别采用热管散热，而中间北桥则安装了夸张的水冷头。
我想有很多用户或者玩家见到这款主板时，豪华的北桥散热设计最让人印象深刻了。金黄色的北桥散热设计加上蓝色的南桥散热设计，是否意味着华硕也开始走大热管路线了呢？
我们知道华硕的供电设计，历来是高端以八相供电设计为标准的，我们很难看华硕有超过八相的供电设计，这似乎是华硕的标配。 扩展部分的设计，这次又有了新的规格提升，如果说Deluxe版本还是双PCI-E设计的话，那么这次3个PCI-E的设计给了你新的选择。
侧置的SATA2接口和IDE接口设计，告诉我们华硕在存储部分的设计，还是尽量贴近用户的使用方便和习惯来设计的。
内存方面的设计又是怎样呢？我们看到还是采用差色设计四DIMM内存插槽设计，蓝白两色的DIMM内存插槽，显得简洁干净。
背板的设计还是遵循华硕人性化的设计，每个插件模块都有一定的空隙，为的是安装多设备时方便接入。 据悉，与之同属玩家国度系列的另外一款X38主板Maximus Formula SE，在国外网站的报价从272.11欧元到330欧元不等，约合人民币最高达3300元左右，想必这款主板价格也不会太便宜。 华硕 受人关注的Intel的高端旗舰：技嘉X38主板提前亮相了！
技嘉GA-X38-DQ6主板采用了Intel X38+ICH9R芯片组，配备了双千兆网卡。从这款主板的样品看，散热设计和已经上市的P35系列相同，看来这种成熟有效的散热方案将会延续下去。
技嘉在主板的供电部分，历来是炫目的设计，因为夸张的供电设计让玩家看上去就十分的震撼。这次的X38也不例外。单说12个封闭的电感一字排开，就一个感觉“强悍”。 看完了主板的整体设计，下面我们来看一看主板的其他方面的设计，我们可以看出技嘉这次能够迅速的推出，使用成熟的设计版型，是功不可没的。
内存部分设计。设计风格并没有改变的X38主板，还是采用传统差色设计的4条DIMM内存插槽。
在扩展部分的设计上，主板配备双x16 PCI Express 2.0插槽，两条白色的普通PCI插槽、三个PCI-E x1插槽，主板的扩展部分设计十分豪华。
我们看到，技嘉由于采用了非常成熟的PCB版型设计，虽然是X38芯片组，但是PS/2鼠标接口还是保留着。所以7.1声道、双千兆网卡、e-SATA接口、同轴、1394等接口一个都没有少。 [报价查询] 主板产品报价 技嘉主板产品报价 近来各家关于X38主板的曝光不断，由于为了抢先曝光争取更多的眼球，许多的工程样板都披露了出来。近日微星X38 Diamond版的最终设计版也透露了出来。
最终版采用了和白金版P35类似的热管散热系统，看来微星的高端主板都会采用风火轮样式的主板。并且在内存支持方面，也有些差别，下面让我们来看一下透露出来的规格。
微星X38 Diamond主板采用了Intel X38/ICH9R芯片组，支持1333MHz前端总线，支持LGA 775接口全系列酷睿2处理器，并支持未来的45nm产品。 除了主板的散热方面进行了改动外，整体的布线应该不会有很大的改动。新主板的供电方面究竟如何？下面我没来看一看。
X38 Diamond主板在供电方面的设计上，采用了“双通道”PWM供电设计，配备了封闭式电感以及大量的固态铝壳电容。
据资料来源显示，主板板载了双千兆网络芯片，内建了创新Blaster X-Fi Xtreme声卡，支持8声道HD音频输出。 这款主板的售价多少目前还没有透露，是否在大陆发售微星官方还没有明确的说法。 微星 随着X38发布日期的邻近，各家的X38主板都已经开始展示出来了，近日我们得到消息，DFI将会推出两个版本的X38主板。 图片来自与OCW
据相关媒体透露，DFI将会推出DDR2和DDR3版本的X38主板。它们的区别是在后缀名上，X38-T3R是采用Intel X38芯片组，T3R 指支持DDR3；而支持DDR2内存规格的主板，命名为T2R。 据悉， X38-T3R是支持DDR3-1333内存，主板采用8相供电设计， 支持双GB LAN(包括TEAMING 功能)，双x16交火。而且X38-T3R支持8个SATAII接口(有RAID功能)，及12个USB 2.0接口；主板上还配有DFI 独家技术，包括DFI Genius BIOS，及COMS Reloaded 等等。 DFI 近日即技嘉后，升技也亮相了自己的DDR3版本的X38主板，这款命名为IX38-MAX的DDR3正式版的亮相，意味着将会有更多的BearLake家族的X38主板展示出来。
这款名为，IX38-MAX的主板，它采用普通的风冷散热器+纯铜散热片设计。该主板采用了Intel X38+ICH9R芯片组，能够支持1333MHz总线，支持LGA775接口全系列处理器，包括Core 2 Duo/Core 2 Quad处理器，以及未来的Wolfdale和Yorkfield处理器。主板采用了6层PCB板设计，做工扎实。内存支持DDR3-1333和DDR3-1066规格。PCI-E插槽为2.0架构，能够支持CrossFire。
在供电部分的设计上，IX38-MAX主板采用了第二代的数字PWM供电，更新更小的BGA封装设计。全新的5相PWM数字供电设计相比第一代能够节省85%的电力消耗。
主板提供了4个USB端口、2组eSATA接口以及一个1394接口，方便消费者接驳便携设备。板载网卡和声卡，并且提供了光纤端口。内建µGURU软件、除错功能显示、Winbond I/O以及ICS的clock键等。 目前还不知道这款主板的具体价格和上市日期，不过支持DDR3内存规格，注定了这款主板比较符合玩家口味，一般用户难以接受。 早在2007年9月5日，在焊丝的俱乐部中，就有网友透露出了代号为HI03的主板外形图片。那时的主板还属于保密阶段，所以网友只是猜测这款P35的性能和规格。近日，捷波的官方网站终于公布了这款主板。
看到这款主板的时候，我们第一眼关注的是这个豪华的散热设计，北桥上三个铜管酷似三条须，这样的热管设计让人耳目一新。
从主板公布的规格上，我们可以看出，这款主板基于P35+ICH9芯片组设计，支持FSB 1333MHz，支持DDR3内存规格，支持两条PCI-E x16显卡插槽。关于这款主板的价格和发售时间还未透露，我们将时刻关注这款主板的发售情况。 捷波 相信很多的的人都没有想到，华硕会给RD790穿上华贵的热管散热器。当看到华硕RD790时，人们第一印象就是连内存都穿上了一体式散热器。
如果说Deluxe版的华硕RD790给人什么印象的时候，那么传统黑色PCB的设计，八爪鱼似的热管让人过目不忘。
华硕的790主板采用了铜热管散热设计，780芯片组主板和790产品采用了相同的南桥芯片，和790芯片组产品相比发热量较小。只需搭配简单的热管散热片。 华硕 近日，我们报道了一个可以说是爆炸性的消息，RD790主板，提前进入了泡泡网主板评测室。根据AMD官方消息，RD790芯片组的主板，会在9月底正式发布。这款RD790主板是技嘉的第一版工程样板，采用了RD790+SB600的组合。
主板的供电部分比较有看头，提供了10个封闭的电感，但是我们可以知道，这并不是十相供电。据我们所知，这是一种虚拟八相供电，根据技嘉的PPT解释，是一种Quad Double Phase（四双相）供电，在PPT里标明的是Virtual 8（虚拟八）。
主板的内存插槽，并没有提供DDR3内存插槽，而是提供了更高频率的DDR2内存插槽。提供了DDR2 1066的内存插槽，能够提供更高的性能优势。 主板提供了多达四个PCI-E x16规格的显卡插槽。这四个PCI-E x16显卡插槽，全部支持PCI-E 2.0规范。
四个插槽，两侧的两个蓝色的插槽是PCI-E x16带宽，而中间的两个橘红色的插槽是PCI-E x8带宽。如果把显卡插在两边的两个，可以组成双x16交火系统。而四个插槽全插槽，可以组成四x16的Quad交火系统，能够接多达8个显示屏。而另外，主板提供了2个PCI插槽，和1个PCI-E x1的插槽。
主板的背板接口让人目瞪口呆，除了提供了USB接口、PS/2接口以外。还提供了比较老的串口，同轴接口，IEEE1394接口。主板提供了双千兆网卡和双ESATA接口，还提供了7.1声道音频接口。 [报价查询] 主板产品报价 技嘉主板产品报价 近日，微星终于也把他旗下的AMD最新的非整合平台产品，RD790放出来了。微星的RD790的型号是K9A2 Platinum，将支持AMD最新的处理器以及PCI-E 2.0的规范。
这款产品基本是上就是最终形态了，以后推出的，也只有可能做出小小的改动。比如热管可能会有点高，以后将会有所调整。这次的热管不再是P35的那种过山车式的了，换成了铜制的较平缓的形态。
四个显卡插槽，在进行四卡状态时候，是x8，而在进行双卡交火的时候是x16。当问到什么时候会开放四交火的时候，被告知，将会先有Three-way Crossfire（三路交火），然后会推出四交火系统。主板上采用了SB600南桥，有四个SATAII接口在主板上，两个是ESATA接口，一共六个SATAII接口。 微星 RD790主板的消息，牵动着众多网友的心。随着技嘉RD790主板的陆续曝光，引发了用户对RD790的更大期待。近日，互联网又流传出DFI公司出品的RD790主板。
最早我们见到DFI旗下的RD790主板，那时还是在台北的Computex2007展会上，这次见到的是正在测试中的DFI RD790主板，Debug侦错灯显示的是正常的情况。 这款主板的最新测试数据暂时还没有披露，请大家继续关注泡泡网主板频道的后续报道。 DFI 目前广泛采用的PCI-E接口规范是1.0版，发布于2003年，而现在负责PCI Express技术的PCI-SIG组织宣布，离PCI-E 2.0基本规范的最终版本发布只有60天了，此前Rambus曾在Intel IDF大会上展示了下一代PCI-E。
PCI-E 2.0规格主要的更新是提升了传输速度，每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps（250MB/s）翻番至5Gbps，折合625MB/s，在功耗方面也可以满足未来大显卡的支持，可以输出最高300W的PCIE显卡电力支持。
PCI-E 2.0相对于目前的1.0来说，的确是名副其实的双倍规格： ● 带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s； ● 通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s； ● 插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽； ● 功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W以上，目前还不确定。 此外PCIE2.0新增“输入输出虚拟化”(IOV)技术，可以让多台虚拟机共享网卡等PCI设备；PCI-E线缆子规范可让PCI设备通过标准化铜缆线接入计算机，而且每条线路的速度都能达到2.5Gbps，适用于为高端服务器加入多块网卡作为输入输出扩展模块等场合。另外还有代号“Geneseo”的长期规划，与Intel、IBM等业界巨头合作开发，可让图形处理单元、加密处理单元等协处理器更好地与中央处理器机密相连。 从DDR过渡到DDR2我们用了将近4年的时间，从未出现的期待，到出现后的观望，再到成熟后的喜悦，这是一个漫长而痛苦的过程。今天DDR3的出现，是否会重温这个漫长而痛苦的过程吗？ DDR3何时才能成为主流？ 要成为主流，DDR3内存想要摆脱比DDR2性能低的命运，只有出更高的频率内存才能挽回现在的劣势。
据内存大厂Micron指出，DDR3内存模块初期市场需求较低、产能相对于较少，因此售价相比同容量的DDR2模块出高50% ~ 80%不等(视乎速度)，预期DDR3售价须在2008年底才能回落至与DDR2模块相约的水平；而DDR3模块需求则估计约至2009年下半年，才会一举跃过DDR2模块成为主流，2010年则可望拿下整体市场6成份额。 未来普及 DDR3势不可挡 虽然DDR3现阶段在延迟上和价格上都不尽如人意，和DDR2有很大的差距，但是从整个产业的角度来说，DDR3的前进步伐是DDR2不能阻挡的。 厂商对DDR3的影响：Intel力推DDR3 Intel可谓是产品推广的专家，这次它又将力推最能的P35芯片组。可喜的是这款芯片组支持频率更高、电压更得的DDR3内存标准。从Rembus推广未果，到支持DDR2到支持DDR3，Intel的新款芯片组的发布，带来的都是产业的整体升级，这次也不例外。
Intel将会于五月推出Bearlake系列芯片组，其中P35以及G33芯片组同时内建DDR2及DDR3内存控制器，因此支持DDR3的主板以及DRAM模块将会在今年第二季就会出现在市场上。随着此款芯片组的普及，想不用DDR3都是不可能的。 厂商对DDR3的影响：AMD处理器支持DDR3 与Intel大刀阔斧地坚决推行新当地人标准相比，AMD则行动谨慎，声称只有OEM和用户需要的时候才会跟进DDR3。其实目前，AMD处理器将在今年夏天再次迎来架构更新，也就是业界期待已久的K10，原生支持4核心设计。
一份名为AMD 10h家族处理器BIOS和内核开发者指南的文档里，我们可以看到，K10 Opteron/Phenom处理器及其变种其实都集成了可以同时支持DDR2和DDR3的内存控制器，而且对DIMM的控制是由两个独立的内存控制器负责的。 未来Intel的坚决推行，加上AMD处理器的支持，DDR3得到快速发展是迟早的事，并且现在各大内存厂商都在抓紧时间推出DDR3内存。而华硕将DDR3内存集成到主板上，则是首款板载DDR3内存的主板。 其实很多用户对于AM2和AM2+的理解都是很模糊的，下面我们就来给大家解释以下，AM2到底和AM2+有什么区别。 区别一：HT总线的跨越 其实在上文，我们已经给大家说道了，从AM2到AM2+的关键区别在于，HT总线传输带宽速度的提升，从1.0提速到了3.0，HT 1.0工作频率为1GHz，最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而，AM2+处理器的HyperTransport总线 3.0则支持最高2.6GHz的工作频率，该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s 即20.8GB/s，是现在的2.6倍。
并且还把指令预取提升至32B宽度，并进一步提升了分支预测及乱序执行的精确度，而且最高可每周期可执行4个Double Precision FLOPS和4个SSE运算等。并且还将引进三级缓存的概念，而且，将会有更低的功耗。 区别二：AM2+只是过渡产品 从AM2+接口的规格，我们可以看出，他只是一种过渡性的接口。因为我们可以发现，一个全新的处理器接口，通常是以能够支持更新的内存来界定的。AM2就是因为要支持DDR2主板，才出生的，同样，对于754和939来说，支持DDR2也让他们无法相互兼容。这种新老对立的关系，让AM2全新的身份得到了认可。
但是反观AM2+，出了HT 3.0这个重要的变化以外，并不能支持DDR3内存，所以说，AM2+处理器只能是说在AM3到来之前的过渡产品。 区别三：频率影响HT 根据相关资料，AM2+处理器的频率将会影响到HT总线频率。也就是说，我们所谓的传输带宽将达到5.2GT/s 即20.8GB/s，只是理论最高值。 例如，一颗2.8GHz的AM2+处理器，北桥的Hyper-Transport运作速度将为2.1GHz，它的Hyper-Transport速度应为2.1GHz×2 = 4.2GT/s(16.8GB/s)。 从SB450到SB600，ATI南桥经过了全新的变革，最近从ATI对未来产品规划的路线图来看，下一个新南桥SB700悄悄露面。从目前知道的消息来看，SB700有3个改进： ·6个SATAII接口（SB600是4个） ·12个USB接口（SB600是10个） ·将支持Flash闪存加速、省电技术
SB600的继任者SB700将在2007年第四季度登场，它将与ATI 7系列芯片组搭配，7系列芯片组都将支持Socket AM2+接口处理器，拥有最新HT3.0总线技术。整合部分，RS790将支持DX10特效，而RS740将支持DX9特效。 闪存加速：面向Windows Vista的ReadyDrive技术 目前知道的，闪存加速分为外接式和内置式。 有一点可以肯定的是：个人电脑将会使用比以前更多很多的闪存。为了充分利用闪存的持久和高速的优点，Vista将会专门加入几项相关技术。举个例子，如果你安装一个高速的大容量USB小存储盘，Windows Vista将会把作业缓冲到小存储盘上。这是一种写直达缓冲，所以随时把USB小盘拔出来也不会导致数据丢失，用户将会实实在在地感受到硬盘性能的提升。
英特尔推"Robson" ，5秒启动WinXP系统 三星是目前全球头号NAND闪存生产商，固态硬盘使用的就是高速NAND闪存，属于外接式。Intel也在做类似的工作，代号“Robson”，属于内置式。Robson其实就是直接在主板上集成一个闪存式缓存。这其实就是实现了使用非易失性的闪存作为写入缓冲的功能，有可能达到比外置USB闪存更大地提升硬盘存取速度的效果。 不支持Flash
|
