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尔必达芯片 晶芯1GB DDR3-1066图赏

http://www.sina.com.cn 2007年09月18日 06:27  中关村在线
作者:中关村在线 王刚

  晶芯科技股份有限公司(Goldenmars Inc.简称GMI)自1997年于美国加州硅谷成立以来,致力于内存应用与服务。本着良好的信誉、优质的产品和服务以及灵活的市场反应而驰名于业界。“12年内存制造经验、9年国际品牌运作、3年全球免费保修”,这是对晶芯科技和其主力产品内存条的简要描述。近日,ZOL内存频道就收到了晶芯科技送测的1GB DDR3-1066内存,下面就让我们欣赏一下该款产品:


尔必达芯片晶芯1GBDDR3-1066图赏
晶芯1GB DDR3-1066内存外包装

  晶芯1GB DDR3-1066内存使用防静电塑料外包装,消费者可以很直观的通过透明外壳看到产品规格和内存颗粒等细节特征。

尔必达芯片晶芯1GBDDR3-1066图赏 尔必达芯片晶芯1GBDDR3-1066图赏
晶芯1GB DDR3-1066内存外观

  晶芯1GB DDR3-1066内存采用6层专业绿色PCB电路板,做工良好,布线清晰规范。该产品PCB正/反两面分别焊接有8片内存颗粒,PCB表面使用大面积覆铜设计。

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晶芯1GB DDR3-1066内存规格标签

  此款晶芯1GB DDR3-1066内存适用台式机,编号为GDB10064UDX827-9BB,工作频率为1066MHz(等同于PC3-8500),容量1GB,工作电压为1.5-1.9V,CL延时参数为7个时钟周期。

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晶芯1GB DDR3-1066内存芯片特写

  晶芯1GB DDR3-1066内存使用新一代日本ELPIDA(尔必达)原厂颗粒,除了拥有更加优异的超频性能之外,稳定性和兼容性也很有保证。该芯片编号为J5308BASE-AC-E,于2007年第13周产于日本。

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晶芯1GB DDR3-1066内存金手指特写

  晶芯1GB DDR3-1066内存金手指使用技术成熟的化学镀金工艺,金层色泽统一圆润,上方布满了密集的电容、电阻等元气件,有效提升了系统稳定性。

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晶芯1GB DDR3-1066内存特写

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