美上诉法院允许内含高通芯片手机输美

    泡泡网产业资讯9月13日，据外电报道，美上诉法院批准晶片制造商Qualcomm (QCOM)客户进口内含Qualcomm晶片的新手机到美国市场。

　　Broadcomm(BRCM)指控Qualcomm侵权案，目前正由国际贸易委员 (ITC)审理。

　　美国联邦巡回上诉法院周三暂缓ITC今年6月禁止内含Qualcomm晶片手机输美的命令。ITC在裁定Qualcomm侵犯Broadcomm一专利后，下令海关阻止内含侵权争议晶片的手机进口。

　　位于华府的上诉法庭指出，关于禁令可否加诸在手机制造商与行动电话系统业者，有很大的争议。ITC表示，唯一能避免Qualcomm晶片侵权，就是阻止采用其晶片的手机进口。

　　旧金山Pacific Growth Equities分析师SatyaChillara表示，Qualcomm如释重负，但是麻烦还没解决。

　　总部位于圣地牙哥的Qualcomm系全球第二大手机晶片制造商，仅次于德州仪器。

　　美上诉法院此裁决对日本京瓷、南韩乐金电子与三星电子和摩托罗拉，以及系统业者AT&T等，无疑是一大胜利。他们认为不该因Qualcomm的行为，受到惩罚。