勇往直前 SiS明年推出AM2+/AM3芯片

　　据台湾科技时报报道：台湾知名芯片组厂商SiS矽统将在明年发布两款新的芯片组，支持AMD未来的Socket AM2+和Socket AM3处理器。

　　独立型的SiS757和整合型的SiS772最初计划在今年第三季度发布，但由于各种原因，现在已经推迟到2008年第一季度。SiS757和SiS772支持AM2+和AM3处理器，采用80nm工艺生产，最大功耗2.5W， 支持AMD Cool 'n' Quiet节能技术和HyperTransport 3.0总线技术。SiS772将内建Mirage 4显示核心，支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x、SiS Real Video等技术，还支持HDMI+HDCP输出。

　　与SiS757和SiS772搭配的南桥芯片组是SiS969，通过MuTIOL 1G总线连接北桥，支持10个USB 2.0、2个PATA-133、4个SATA II 3Gbps、NCQ技术、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、四条PCI-E通道、千兆以太网、高清音频等。原文链接请点击这里。