AMD今后出路何在 步向无晶圆工厂化

　　 美国花旗银行集团的一份最新报告中的数据显示AMD正努力执行起“资产轻量化”的战略部署，开始转型到单一的设计型企业。这在多数半导体行业都拥有自己专属的晶圆工厂的环境下颇为让人意外。在2007年第一季度全球半导体行业销售20强中，仅有Qualcomm 一家属于完全无晶圆工厂的厂商。

最新 2007年Q1 第一季全球Top20

　　尽管AMD持续加大在美国和德国建设晶圆工厂的投资力度，不过远水依旧不能救近火。困扰AMD的产能问题仍然因为市场需求的不确定性而仍然存在。最近的影响就是巴塞罗那 Barcelona 核心的K10h 处理器以及和 R600 GPU芯片的连番延期。

　　花旗集团的分析师Gleny Yeung透露，AMD正计划执行起资产轻量化的战略，持续缩小其自有的生产规模，最终可能出售德累斯顿和纽约的晶圆工厂，同时将更多的芯片交由台积电和特许半导体代工生产。AMD虽然没有官方确认这种说法，但此前已经表示“我们正在寻求新的途径，将外包模式从研发向生产

　　建设以及维护晶圆工厂需要庞大的费用，AMD的竞争对手英特尔在过去的十年里已经投入了数十亿美金，产能已经是AMD 的十倍以上，因而AMD的烦恼不会出现。这样看来，AMD过渡到Fabless 完全无生产工厂的半导体公司也是非常有可能的。