Intel扩大SiS芯片组订单 业界皆大欢喜

　　据台湾媒体报道，英特尔计划在2007年第三季度扩大SiS芯片组SiS671和SiS672的订单。这一举措将使台湾本土的晶圆厂联电(UMC)、封装与测试工厂SPIL和KYEC获益。

SiS芯片组07产品规划图(点击放大)

　　此外，SiS的季度营收和芯片组产品出货量有望提升30到50%；而测试与封装工厂SPIL和KYEC有望在第三季度取得10%的营收增长。而联电则可以进一步提高其12寸晶圆厂的利用率，最后呈现皆大欢喜的局面。