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英特尔45纳米制程处理器将实现无铅化

http://www.sina.com.cn 2007年05月23日 09:01  新浪科技

  5月23日消息,北京时间5月22日晚间,英特尔在美国宣布其采用45纳米制程的酷睿2双核、酷睿2四核以及至强处理器处理器将实现百分之百的无铅化,这些处理器将于07年下半年开始投产。英特尔还承诺在2008年实现65纳米芯片组产品的百分之百无铅化。

  铅被广泛的使用在多种微电子产品的封装中,包括象连接英特尔芯片到封装的凸焊点中都在使用铅。封装的作用是将硅芯片包装起来,使封装好的硅芯片可以最终连接到主板上。面向移动计算、台式机和服务器等特定细分市场的处理器会采用不同类型的封装。而在英特尔下一代45纳米处理器中,这些封装都会实现百分之百无铅化。

  铅因其特别的电子特性和机械特性,在电子产品中已经使用了数十年之久。但由于铅对环境和公共健康存在着潜在的影响,因此

半导体厂商一直寻求可替代方案。

    2002年,英特尔生产出了第一个无铅闪存产品。从2004年开始,英特尔向市场提供的微处理器和芯片组封装产品的铅含量较以往产品低95%。剩余的5%的铅(大约0.2克)当时存在于第一层连接的铅焊料之中,这些焊料起着连接硅芯片到封装底层的作用。为了替换掉最后的这些铅,英特尔将使用一种锡/银/铜的合金来替换掉原来的锡/铅焊料,这种新材料就是英特尔的“秘密配方”。由于英特尔先进硅技术的复杂连接构造,要剔除掉英特尔处理器封装中残余的这点铅,引入全新的焊料合金系统,需要做大量的工程性工作。

英特尔45纳米制程处理器将实现无铅化

图释:即将投产的英特尔45纳米“高-k栅介质+金属栅极”处理器系列将采用新的封装技术。该技术将使用铜质凸焊点(bump)和一种锡/银/铜的合金来替换掉原来的锡/铅合金焊料,这些焊料起着连接芯片(silicon die)到封装底层的作用。

英特尔45纳米制程处理器将实现无铅化

即将投产的英特尔45纳米“高-k栅介质+金属栅极”处理器系列将采用新的封装技术。该技术将使用铜质凸焊点(bump)和一种锡/银/铜的合金(如图所示)来替换掉原来的锡/铅合金焊料,这些焊料起着连接芯片(silicon die)到封装底层的作用。

英特尔45纳米制程处理器将实现无铅化

剩余的5%的铅(大约0.2克)当时存在于第一层连接的铅/锡合金焊料之中,这些焊料起着连接芯片(silicon die)到封装底层的作用(如图所示)。为了替换掉最后的这些铅,英特尔将使用铜质凸焊点(bump)和一种锡/银/铜的合金焊料。

  英特尔的工程师们开发了一种使用新合金的封装生产工艺,能够保证在使用新的合金的情况下,英特尔组件仍发挥应有的高性能、高质量和高可靠性。使得英特尔的45纳米处理器不仅无铅,而且还会使处理器的能效和性能都得到极大提升。另外此项技术还能在提高性能的同时降低功率。

    最终,英特尔45纳米处理器系列将能使台式机、笔记本电脑、移动互联网设备以及服务器设计变得更轻巧时尚,体积更小,能效更高。

  英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼封装测试技术发展总监Nasser Grayeli指出:“从淘汰铅的使用、致力于提高我们产品的能效,到降低空气排放和提高水及其他材料的循环利用,英特尔正积极地朝着环境可持续发展的目标迈进。”

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