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SMART科技扩张旗下FBDIMM认证及相容性测试服务

http://www.sina.com.cn 2007年04月26日 15:42  天极yesky
佚名 

  全球第二大独立内存模组制造商,独立内存模组业界领导者美国世迈科技今日宣布,扩张其HPC(High Performance Computing 高性能计算)实验室用以支持FBDIM(Fully Buffered DIMM 全缓冲模组)认证以及相容性测试服务,用以满足OEM厂商以及AMB(Advance Memory Buffer 先进内存缓冲芯片)供应商的需求。本服务通过外包大量的内部测试程序使得OEM商可以减少他们的许可成本以及生产周期。

  SMART进行了大量的投资用以扩张其HPC实验室以便按照最高级别OEM厂商的要求完成FBDIMM的认证以及相容性测试。SMART当下针对主要的OEM厂商以及AMB芯片供应商提供本项服务。具体的服务范围包括针对使用6种颗粒、2种AMB芯片的33种不同FBDIMM的相容性检测。通过全面的信号完整性测试、四角测试(four corner testing),SMART会就每一种FBDIMM的组合提供一份全面的认证报告。

  SMART从最早为Intel提供PC100内存认证程序以来,已经在认证方面走过了很长的足迹。之后SMART还为Intel提供了PC133的认证程序,以及为AMD、VIA以及NVIDIA提供的DDR内存认证。在崭新的平台上运用新技术从来就不是一件容易的事情,但是SMART长久以来积累的经验和知识对于OEM系统设计者扫清障碍是具备着特殊的附加值的。通过炉火纯青的技术,SMART使得OEM厂商外包这部分认证工作从成本上来说也更加经济。

  “对于扩展HPC实验室以为OEM厂商以及AMB供应商提供FBDIMM认证服务,SMART感到十分高兴。”SMART的设计副总裁Mike Rubino这样说,“我们提供的这项服务给OEM厂商信心去使用多模组与AMB一起工作,同时也使得经过彻底测试、全面认证的新AMB供应商得以被接纳,提供产品的终身技术支持。”

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