IDF第二天：移动蓬勃发展 硅技术创新

作者：靳胜春

　　英特尔信息技术峰会，北京，2007年4月18日——在今天的英特尔信息技术峰会上，英特尔高级管理人员描绘了移动计算的最新发展趋势，他们表示：个性化和内容是推动笔记本电脑和移动互联网终端（MID）需求日益增长的关键推动力。

　　“互联网是驱动当今PC市场发展的动力之一，人们期待移动上网，” 英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫（David Perlmutter）表示：“英特尔现在为市场提供笔记本电脑，到2008年将在笔记本电脑上增加WiMax功能，并提供更小外型设计的移动互联网终端（MID）。”
浦大卫接下来强调了高性能处理器对于支持用户移动接入互联网的重要性。英特尔将继续提供基于创新硅技术的高性能处理器，包括下一代迅驰处理器技术Santa Rosa，以带来高能效表现和更长的电池续航时间，满足用户移动计算的需要。

　　Santa Rosa处理器技术定于5月份发布，它包括下一代英特尔®酷睿™2双核处理器、英特尔®965 移动高速（Mobile Intel® 965 Express）芯片组系列、英特尔®下一代无线网络连接(Intel® Next-Gen Wireless-N Network Connection)、英特尔®82566MM和82566MC 千兆比特网络连接（Intel® 82566MM and 82566MC Gigabit Network Connection），以及可选的英特尔® Turbo内存技术（Intel® Turbo Memory）。浦大卫演示了英特尔英特尔 Turbo 内存如何缩短

笔记本电脑从休眠状态恢复的时间，从而提高了工作效率并减少了系统功耗。

　　2008年上半年，英特尔将利用其创新型的45纳米高-k双核移动处理器（研发代码为Penryn）对Santa Rosa 进行更新。浦大卫表示，2008年下半年，英特尔将推出同样采用Penryn的“Montevina”处理器技术，使移动计算性能和能效得到更进一步提高。Montevina 组件规格会减小大约40%，是迷你笔记本和“亚笔记本”（sub-notebooks）的理想之选，并且它还会集成高清视频硬件解码技术。

　　英特尔将首次在基于Montevina的笔记本上提供集成 Wi-Fi/WiMAX 解决方案的选择，便于用户连接到分布全球的 Wi-Fi 和 WiMAX 网络。移动WiMAX的速率可达到数百兆比特，与其他无线宽带技术相比，它的网络吞吐量更高，并且适用范围更广。当消费者越来越想在移动环境下存取用户自己生成的内容、高清晰度视频、音乐、照片以及其它大型数据文件时，这种技术将变得至关重要。

通过创新和集成重新定义移动性

　　英特尔高级副总裁兼移动互联网事业部总经理常安南（Anand Chandrasekher）描绘了个人移动互联网的演化，列举了英特尔硅技术路线图带来的大大降低的功率需求、全新封装技术（packaging technology）创新等变化，同时也透露了一系列英特尔正在与之合作打造移动互联网终端（MID）和超移动PC（UMPC）产品类别的产业界领先厂商。

　　常安南也介绍了面向MID和UMPC的英特尔®超移动平台2007（此前研发代码为“McCaslin”），表示今夏爱国者*、

华硕*、富士通*、海尔*、宏达*和三星*所生产的这一系统产品将正式面市。英特尔超移动平台2007是基于英特尔处理器 A100 和 A110、英特尔 945GU Express芯片组以及英特尔 ICH7U I/O 控制器总线的。

　　“在当前环境中，各种条件已足以让人们获得真正个性化的移动互联网体验，而英特尔超移动平台2007结合了个人电脑的灵活性和手持设备的移动性”，常安南说：“但是我们不会就此止步。2008年，英特尔将推出基于英特尔45纳米低功率微体系架构的全新平台，该微体系架构的设计完全是从头开始的，其目标是让人们将自己的个人移动互联网随身携带。”

　　常安南表示，英特尔将在2008年上半年推出用于MID和UMPC的下一代平台（研发代码为“Menlow”），早于既定时间表半年。在演示世界上首个基于Menlow的原型产品时，常安南称该产品将会基于研发代码为“Silverthorne”的新型45纳米低功率微体系架构的处理器和研发代码为“Poulsbo”的下一代芯片组。

　　常安南还宣布了移动互联网终端创新联盟的成立（Mobile Internet Device Innovation Alliance）。要在设计尺寸越来越小的移动互联网终端里展现整个互联网，必将遇到许多工程挑战，其中包括功率管理、无线通信以及软件集成等，该联盟的成员将协同合作，一起攻克这些难题。

45纳米高-k金属栅极晶体管的技术领先性

　　英特尔用于超移动设备、移动设备、台式机、工作站以及服务器细分市场的下一代处理器，将基于英特尔领先的45纳米硅制程技术，该技术采用了具有革命性的高-k金属栅极晶体管。

　　英特尔资深院士马博（Mark Bohr）在其技术解析中说，英特尔已经生产出了面向MID 和UMPC 的Silverthorne处理器工作版本，该处理器基于45纳米高-k低功率微体系架构。现在，包括了45纳米高-k英特尔®酷睿™2双核、酷睿™2四核以及英特尔®至强®处理器系列产品的工作版本中又增加了Silverthorne。目前英特尔拥有超过15项处于不同开发阶段的多个45纳米高-k产品设计，并且年底之前将有两个45纳米制造工厂投产，而到2008年下半年投产的45纳米制造工厂将达到4家。 

　　英特尔持之以恒的研究和技术探索，使之在硅技术领域取得了许多创新性进步，这些进步反过来又使得英特尔可以持续地释放摩尔定律定义的成本和性能利益。2003年，英特尔首家引入了应变硅技术，大幅提高了其基于90纳米制程晶体管的速度。

　　今天，英特尔已开始了32纳米、22纳米以及更先进的技术研究。马博还列举了英特尔为研究下一代技术而产生的几种可能性，其中包括三栅极晶体管、量子阱铟锑晶体管以及碳纳米管连接件。