IDF07:未来英特尔CPU性耗比将提升300%

　　2007年4月17日，CNET（中国）·ZOL北京报道：今日，在北京国际会议中心召开英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）。与会中英特尔首席技术官兼企业技术事业部总监贾斯汀表示，英特尔将持续技术创新路线。从2006年开始，每奇数年将更换一代制程工艺技术，每偶数年将推出新的平台架构。

　　到2010年的这几年中，英特尔将实现65纳米制程技术普及、45纳米制程技术普及以及32纳米制程技术普及。凭借工艺上的持续推进，届时性耗比提升幅度将超过300%。

　　目前英特尔在全球共拥有七家能够生产300毫米晶圆的工厂，未来依托这些工厂的强有力支持，英特尔将快速实现制程技术的更新以及架构策略的推进。制程技术的推进有助于在提升性能的同时大幅降低能耗，尤其对于未来多核技术发展具有极其深远的意义。制程技术的提升也有助于缩小晶圆面积，从而降低生产成本，并为多个核心集成于一个芯片内部提供强有力的快速实用化支持。