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AMD DX10.1显卡将采用台积电55nm技术

http://www.sina.com.cn 2007年03月29日 06:25 中关村在线
作者:余南

  台积电将在今年5月提供55nm芯片原型,预计将在之后的2个月内提供成品。据悉,55nm芯片在面积上比65nm芯片缩减了10%。台积电表示,55nm产品将实现“比65nm更为显著的成本节约,同时功耗会下降10%到20%。”


AMDDX10.1显卡将采用台积电55nm技术
AMD下代移动显卡将采用台积电55nm工艺制造

  在生产的第一阶段,台积电仅会在其“CyberShuttle”项目中提供55nm技术,该项目包括两个平台的产品,即通用平台和消费类平台。55nm的通用平台产品将在5月投入生产,之后消费类平台也会跟上。据悉,AMD支持DirectX 10.1的移动显示芯片将在2008年年初推出,并采用台积电55nm工艺制造。

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