选华硕还是技嘉? 最值得期待十款主板

    处理器方面，随着三月末CPU市场产品的大幅震荡，4月份这个Intel传统的价格浮动时间也即将到来。除了Intel和AMD两大处理器巨头在博弈之外，软件方面微软Vista更大规模的普及步伐也在逐步加快。为期7天的CeBIT2007汉诺威消费电子、信息及通信博览会。世界各大电子产品制造商在这次展会前后纷纷展出了最新的产品，带给我们震撼的同时也告诉我们，2007年将是一个值得期待的年份。

    本文搜索了十款近期最值得消费者期待的主板，它们都将成为未来市场上关注的“抢手货”，敬请期待主板频道后续报道。

● 华硕：永远赶在技术的最前沿

    华硕展出的Vista专业主板将分为Intel和AMD两种平台，它们都具备华硕最新的ScreenDUO技术，让使用者可以更好的体验Vista系统的SideShow功能。华硕自主研发的AI Remote、ASUS Accelerated Propeller（闪存加速功能）和TPM，更让用户体验到了全新的应用理念。

◎ 华硕 M2N32-SLI Premium Vista Edition

     这款Lintel平台的Vista主板和AMD平台的主板一样，都能体验Vista系统的SideShow功能和华硕自主研发的AI Remote、ASUS Accelerated Propeller（闪存加速功能）和TPM技术。

     主板在CPU部分采用了全位八相供电设计，高端的8相供电相为四核处理器做足了准备，用料的加强有使主板的超频性能得到了强化。

   

    在这次展会上还展出了一款，在海外上市的高端游戏主板。这个全球首款支持Quad FX处理器的“4x4”平台主板，在海外售价为41000日元，约合人民币2630元。

    这是华硕一款面向高端游戏玩家的主板，目前是通过采用两颗双核处理器的组合来实现，芯片组采用NVIDIA最新的nForce 680a SLI。由于接口的统一，所以明年AMD发布四核处理器时可以直接使用，实现平滑过渡到8核。  

   

 

    主板采用了nForce 680a SLI芯片组，拥有两个Socket F插槽和4个PCI Express x16显卡插槽，其中2个以x8模式工作。Quad FX，意味着主板提供了两个CPU插槽，支持两个双核心Athlon 64 FX-70系列处理器，这样就形成了四核心系统。

 

   

    此外主板还提供了一个PCI Express x1和一个PCI插槽及四个DDR2内存插槽，主板板载IEEE 1394火线接口和双千兆网卡及八声道音效芯片。目前市场上已经有少量的这款主板出售，预计到下周的时候才会有大批量的该款主板上市。

    AMD提出的4x4平台概念具有高创新性，它让普通的发烧友有机会打造一台自己的服务器。此外，Quad FX平台的可持续发展性，也是我们不能不关注的焦点。在AMD 2007年将发布代号Barcelona的四核处理器后，也将会被应用到Quad FX平台上，那么就可以同步实现8核平台，单个平台具备8个原生的CPU核心，这对Intel将是一个重大挑战。

点评：这款超级主板何时到达大陆销售，虽然没有明确的时间表，然而从双核到四核甚至八核的替换，这又是一个大跨越，这同样是一款最值得期待的主板。

● 技嘉：一线大厂高品质主板

    2007年2月28日，AMD向全球发布基于690系列芯片组的主板，而正在当天，AMD对外公布了29款基于690G的主板型号。对于690产品的到来，各家极力追捧。在等待数月之后，技嘉690G主板也于近日正式登场，发布了三款690产品，下面让我们看看主板的具体情况。

 技嘉MA69G-S3主板，提供DVI-D和DSUB双接口

    型号为MA69G-S3，采用ATX主板设计，提供4组DIMM内存接口。其它插槽方面，还包括2组PCI，3组PCI-E x1，1组PCI-E x4以及1组PCI-E x16。显示接口部分，配备了DVI-D和DSUB双显示接口。该款主板约合人民币830元。

 技嘉MA69GM-S2主板，提供HDMI+DSUB双接口

    第二款型号为MA69GM-S2，是MATX的小板型设计，同样提供4组DIMM内存接口，2组PCI插槽。该款主板的最大特征在于，主板提供了HDMI+DSUB的双接口。该款主板约合人民币720元。

点评：从首款支持全固态电容开始，技嘉主板总是能够给我们带来全新的体验。在这次展会上推出的三款690主板中，最为大家期待的是技嘉的MA69G-S3这款主板和技嘉MA69GM-S2主板，这款主板的最大卖点在于其支持Dual GFX显示器输出，第四根PCI-E为x4速度，并可插上一片显卡。由于AMD计划开放CrossFire予所有支持两片显卡的平台，因此GA-MA69G-S3很可能是市场上唯一支持CrossFire的AMD 690G主板。

●微星：总能给我们新的惊喜

    Intel芯片组高端方面，975X依然稳坐王位。日前，微星又开始更新它们的高端产品线的产品，近日发售了一款基于975X+ICH7DH芯片组的主板，型号为975X Platinum Plus。

 

   

 

 微星975X Platinum Plus主板，海外上市价格约合1900元人民币

    做为上一代975X Platinum主板的升级改良产品，主要改进在于主板上的一体式散热器以及支持Intel VIIV技术的ICH7DH南桥芯片。

 

   

 

 散热系统对比：975X Platinum Plus（左）975X Platinum（右）

    规格方面，主板支持目前市场上全系列LGA775构架的处理器。扩展槽方面，则提供PCI Express x16×2，PCI Express x1×2，PCI×2插槽。内存方面，提供4条内存插槽。其它规格方面，提供八声道音频解码芯片和IEEE1394接口，支持千兆以太网。

    目前，该款主板已经在日本市场上市，零售价为2.8万日元左右，约合人民币约1900元。

点评：国内的DIY市场上微星虽然不如前几年火爆，但是作为传统的三大主板厂商，微星的实力不容小视。这款975X Platinum Plus不论是产品的规格还是价格上，绝对值得用户们期待。

◎ 微星P6N SLI Platinum

    随着华硕、升技推出650i主板后，一线大厂微星也推出了自己的650i主板，型号是P6N2 Ultra。而微星早先在日本上市的另一款650i主板，主要针对高端玩家设计，型号为P6N SLI Platinum。

    这款是针对中低端市场的，整体采用了鲜艳的红色PCB设计，放弃了全固态电容和热管散热阵容，而采用了CPU固态电容供电，其他部分采用普通电容，散热管采用了普通的鳍片散热。主板上的红色MSI的LOGO十分的抢眼。

点评：相比华硕的650i，微星这款针对中低端市场的650i主板，不论是说芯片组还是说扩展规格，都不是最优，但是如果价格上具有一定的优势，针对中低端市场肯定是吸引用户关注的。

● 精英：让高端主板最为快速的普及

    精英(ECS)展现了旗下的两款基于BearLake家族的P35和G33主板。其中P35T-A专为游戏玩家及电脑玩家设计，内含绘图核心的G33T-M锁定数字家庭市场，而Q35T-M则是专门针对企业及办公室用户设计。

   

    Intel Bearlake芯片组可支持新世代45纳米制程处理器，1333 MHz系统总线(FSB)，PCI Express x16插槽，DDR3内存，并搭配ICH9南桥芯片。

    P35T-A主板支持Intel Core 2 Extreme四核心处理器，配备双PCI Express x16插槽 (x16+x4)，内建英特尔矩阵式储存技术，支持FSB频率及DDR3内存频率至1333 MHz。

点评：精英型号为G33T-M的这款主板，可以支持Intel Core 2 Duo至FSB1333规格，以及Intel CVT于Quiet System技术提供支持、对应Microsoft Windows Vista Premium采用稳定影像技术的主板，如果上市的价格低于同规格一线的主板话，肯定是我们期待上市的主板。

● nForce 630a整合主板，继续深化“整合威胁论”

    在此次CeBIT 2007大展上，NVIDIA展出了最新的整合型芯片组：针对AMD平台的MCP68以及针对Intel平台的MCP73。各家主板厂商都展出了自己基于NVIDIA最新芯片组的产品，根据不同的规格AMD平台MCP68主要有以下三种组合：

• GeForce 7050 SE+nForce 630ａ
• GeForce 7050+nForce 630ａ
• GeForce 7025+nForce 630ａ

　　GeForce 7050将支持ShaderModel 3.0，并且支持HDMI/DVI显示输出。

    针对Intel平台的MCP7要等到今年6月～7月正式发布，只有一种GeForce 7050+nForce 630i组合，新芯片组支持HDMI输出，支持1333MHz FSB以适应即将发布的酷睿2 E6050系列处理器。

    在CeBIT展会上，升技将把其最顶级的主板产品——IN9 32X-MAX wi-fi做为2007 CeBit的Demo平台。不过这个做为Demo平台的IN9 32X-MAX wi-fi，将会在散热系统上有小小的改动。

 

 2007 CeBBIT的升技Demo平台—IN9 32X-MAX wi-fi

 

    我们可以看出来，这款做为Demo平台的IN9 32X-MAX wi-fi，在散热上有了不小的改动。把原来的Slient OTES静音散热系统的一体式纯铜热管散热器，换成了分散的主动式风扇散热。

 

 

 北桥与供电部分均加强了散热

 

 

 MOSFET散热装置

 

    从以上的图片可以看出，原来的一体式散热装置，被分成了三块独立的散热装置，并全部采用纯铜制成，散热率和散热速度将十分的可观。MOSFET部分，换成了三块布满针状散热柱的模块；北桥部分采用了Tt的直立式纯铜主动散热风扇，在纯铜散热片上加装了风扇，能够达到快速降温的目的；而南桥方面，则采用了Tt的直立式纯铜散热片。

 

   

 

 这是全副武装的Demo平台

 

    这套全副武装的Demo平台，细心的读者能看出有什么变化吗？大家可以注意看北桥散热器，是不是和前面没有上齐装备的时候不一样了，方向有了变化，这两个散热装置是可以调节方向的。通过调节方向可以方便主板配置各种包括显卡、散热器等装置，而南桥散热器的位置设计的也很巧妙，正好处在显卡散热风扇附近，好一招借树乘凉。

 

点评：火麒麟的美名想必大家已经体会过了，这次在CeBIT展会上推出的“新版”火麒麟独特的散热装置，想必给玩家留下了深刻的印象，相信它又将掀起一阵选购狂潮。

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    总结：Intel和AMD比拼研发实力的同时，主板厂商丝毫没有停止前进的步伐。虽然高端产品并非所有消费者负担的起，然而“很期待的事情最后没有发生”要比“很期待的事情终于发生了”正常一百万倍。就如同当年的一块上万元的Pentium4处理器一样，而现在也沦落到仅百元的地步。这些期待的产品中，说不定你那一天就会拥有，尽管用欣赏的目光去看待这些主板，期待的程度也许不会跟发生的概率成很大反比。