独特TCSP封装! 宏连"黄金甲"内存抢先看

　　近期内存市场除了价格稳定，就没有什么特别的新闻，但总有人想为这个平淡无奇的市场带来波澜。台湾内存厂商宏连科技(http://www.oci.com.tw/)，近期推出了其独特的TCSP封装系列内存条，现正推向市场。

　　宏连对于我们来说也许是个比较陌生的名字，其实这家1994年成立的内存厂已经有十余年的研发、制造经验，在台湾的口碑也是很不错的。今天编辑在市面上看见首款TCSP封装的宏连内存，型号是宏连 DDRII667 512M，一起来看看吧。

　　宏连独创的TCSP封装内存，外观闪耀着金属质感，就像内存也披上了黄金甲般。据厂商相关人员介绍，采用这样封装的内存具有更高速的数据传输能力、超强的散热能力和耐用性。内存采用稳定性出色的6层PCB板、板上采用大量排阻与贴片电容。

　　日系Elpida A级原厂颗粒材料、领先世界的TCSP 封装技术、精益求精的做工，是宏连内存所宣传的几大卖点。

　　通过在晶元与PCB板之间加入金属垫，并在裸晶外加散热膏及铝合金外壳，在切实保护的同时提供更加完美的散热效果，内存稳定性有了显著提高。

　　从内存右边的标签来看，这条宏连TCSP内存规格为512M DDRII-667MHz。内存位宽是标准的单条64bit。颗粒使用56Pin TCSP封装，标称3.0纳秒，可以在DDR2-667 CL5上运行，工作电压为默认的1.8V±0.1V，默认时序参数为5-5-5-15。针脚数为240PIN，采用DDR2-DIMM接口规范。

再来张颗粒特定。

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　　[参考价格]：宏连 DDRII667 512M，310元（2007年3月1日）
　　[销售地址]：赛格广场5704室 电话：0755-33083073
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