AMD Fusion平台新进展 两个团队同时开工

　　美国高盛投资集团透露了AMD Fusion平台的研发情况，据称这种CPU GPU集成平台的研发工作有两个团队同时开工，他们分别与新加坡特许半导体和台积电合作，定位与高端和低端两个不同的市场。

　　与特许半导体合作的研发产品定位在高端，使用绝缘硅SOI技术，与台积电合作的是使用Bulk硅工艺，定位低端，如果与两个厂商的研发合作都顺利，我们有可能会买到两种不同的Fusion产品，而如果AMD只推出SOI产品的话，特许半导体将成为唯一的合作伙伴。

　　Fusion预计2009年问世，有可能采用45nm Z-RAM工艺，并融合High-K、金属栅极等新技术，其重在降低平台功耗和成本，主要是针对的移动领域，性能方面不如普通的CPU、GPU独立平台。