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SiS抢先规划 DX11整合芯片组规格透露

http://www.sina.com.cn 2007年02月07日 08:43 泡泡网
作者:钟杨

    2006年11月30日,微软Windows平台游戏开发的首选API-DirectX10正式发布,然而就在DirectX 10软硬件都尚未准备充分时,近日从SiS方面获悉,他们已经已经开始筹划DirectX 11整合芯片组。

SiS抢先规划DX11整合芯片组规格透露
 
 SiS官方主页

    SiS已经确定了DX11级别的Mirage 5显示核心,支持PCI-E 2.0和SATA 3.0等下一代规格,并采用65nm工艺生产。相应的芯片组名称、具体规格和发布时间则都没有落实。

    此外,根据最新的SiS路线图,DX10级别Mirage 4显示核心即将出现在SiS673/673FX和SiS772芯片组中,分别对应Intel Core 2 Quad平台和AMD Socket AM2+/AM3平台,均为80nm工艺生产,热设计功耗最大2.5W。Mirage 4支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x等技术。据悉,DX10级别的整合芯片组将于2007年第三季度进入量产阶段。

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