未雨绸缪 矽统策划DirectX 11芯片组

    据我们看到的最新SiS路线图显示，SiS Mirage 4 DX10绘图核心将首先出现在支持Intel Core 2 Quad系列CPU的SiS673/673FX IGP芯片组，和支持AMD AM2+/AM3 Star系列CPU的SiS772芯片组中。这些芯片组基于80nm工艺所制造，最大TDP为2.5W。

    在支持Intel处理器的芯片组方面，有定于今年6月对外展示的SiS673。SiS673支持Intel Core 2 Quad处理器，SiS Hyper Streaming技术，DDR3-1066或者DDR2-800/667内存，SiS Mirage 4 DX10绘图核心，SiS  Advance Real Video技术（H.264/VC1）和PCIe x16连接，将搭载SiS968/969南桥。据路线图显示，SiS 673将于今年第三季度开始进行量产。将于第四季度推出的SiS673FX具有与SiS963非常相似的规格，其支持DDR3-1333和DDR2-1066/800内存，将搭载SiS969南桥。抽离出来独立的SiS665也将于今年第四季度亮相，但是非常遗憾的是，其并没有集成SiS Mirage 4绘图核心。

    在支持AMD处理器的芯片组方面，SiS将在今年第三季度推出SiS772芯片组。SiS772支持AMD AM2+/AM3 Star系列处理器，HyperTansport 3.0，Hyper Streaming技术，SiS Mirage 4绘图核心，SiS Advance Real Video技术，PCIe x16连接，将搭载SiS969南桥。抽离出来独立的版本叫做SiS757，其没有集成Mirage 4绘图核心。所搭载的SiS969南桥支持10个USB 2.0接口，2个PATA接口，4个SATA2接口，RAID 0/1/5/JBOD/0+1，4个PCIe x1，Gb以太网接口，HD Audio。Mirage 4提供了DX10和OpenGL 2.0，Shader Model 4.0，WDDM 2.x等更多纹理和资源支持。

    在这张路线图上，我们还看到，未来的SiS IGP芯片组将集成SiS Mirage 5绘图核心，支持DX11、PCI Express 2.0和SATA 3.0。此外，这些未来的IGP芯片组将基于65nm工艺所构建。