华邦奇梦达80nm DRAM二季度开始生产

　　【IT168 资讯】Winbond近日表示已经准备好要在第二季度生产80nm工艺的DRAM芯片，合作厂商Qimonda亚洲区总裁Daniel Wang表示，采用80nm而不是向其他厂商那样选择70nm，对于Winbond来说是更有益处的，80nm可以利用现在的90nm设备，但是产量增长2成。

　　Winbond经理In-Shek Hsu称从90nm转移到80nm主要是成本和产出量的考虑，预计第一季度可以完成全面的90nm转移，90nm产品占总出货的35%（去年Q4不过19%而已）。公司1月份的产量是25000-26000 12寸晶圆。