SiS DirectX10集成芯片组规划全面曝光

　　【IT168 资讯】HKEPC透露了最新的SIS IGP产品计划，预计SIS要将Mirage 3核心升级到Mirage 3+，另外推出下一代DirectX10 IGP产品在Q3量产。

　　因为Mirage 3 IGP不能获得Vista Premium认证，所以SIS要推出Mirage 3+，Intel平台的SiS 672/FX将与此前的SiS 671/FX针脚兼容，主要是提高了核心频率。而AMD平台还需要等Mirage 4核心IGP升级，Mirage 4包括Intel平台的SiS 673/FX和AMD平台的SiS772，支持DX10 SM4.0及WDDM 2.x驱动，支持H.264、VC-1及WMV9硬件解码。

　　其中SiS 673将于六月份样品交付，Q3量产，SiS 673FX第四季度量产，SiS 672 HT支持3.0，Q4量产，SiS将在今年年中进入80nm制程，功耗将可下调至3W TDP。