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解密数字供电 升技旗舰P965主板抢先测http://www.sina.com.cn 2007年01月12日 06:01 中关村在线
作者：中关村在线 侯月光
第1页：传统模拟供电带来日益严重的散热问题 这一切还要从台北COMPUTEX 2006电脑展说起：一直以超频而闻名于世的主板制造商DFI，展出了一款与众不同的主板――LANParty UT CFX3200－M2R。此款主板的惊人之处不在于它是当时最高端的Socket AM2 Crossfire主板，而是由于它革命性的电路设计。在CPU周围，传统的供电模块已不复存在。高耸的电容、扎实的电感和装有散热片的MOSFET消失的无影无踪，取而代之的是高级的贴片电容，BGA封装的MOSFET和一体式电感。而后，其它诸如富士康的975X7AB-8EKRS2H及精英945P-A等主板上也出现了类似的供电技术。
数字供电的准确称谓应该是“集成化数控供电模块”，只是大家都习惯的把它叫做数字供电。数字供电技术在服务器，高端显卡等领域早有应用，只是最近才有厂商把它应用到民用级主板上。那么，为什么会出现这样的现象呢？
众所周知，尽管处理器的制程工艺在不断提高，但随着其主频的升高和内部晶体管数量的急剧增加，CPU的功耗还是越来越大，当然，这也对主板的供电能力提出了更高的要求。面对这一情况，各大主板厂商也都推出了一些相应的解决方案，其中包括增加多相分流电路，通过增加多相分流电路来增强主板的供电能力；采用更多相的供电来缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。现在的处理器所需要的电流都很大，甚至在100A以上，而业界普遍认为每相供电电流最好不要超过25A，所以三相以上设计是必须的。
但是这种设计的缺点也是显而易见的，因为多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件不仅发热量大而且不利于散热，为此主板厂商不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器来加速热量的传递，而如何不通过增加更多的元件就能维护系统的稳定同时又不激化发热量的矛盾，成为厂商一直在思考的问题。
如此一来，简单元件系统就能应付日益夸张的处理器功耗要求成为了厂家的首选。我们都知道，传统的PWM供电模块学名叫做Buck降压斩波电路，主板CPU的供电部分一直由传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流电感线圈以及PWM控制芯片构成，主要作用是将输入的12V直流电压降至适用于CPU的0.8-2.3V低电压。如果将上述的元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，那么问题也就迎刃而解了。而且有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。另外这种技术相对传统的供电方式，电压不稳和信号干扰的情况将大幅减小，令处理器超频之后更容易也更稳定地运行。 第2页：传统供电的弊端 解析数字供电优势 传统模拟供电的另一个弊端就是所使用的零件会随着时间、温度及其它环境条件的变化使实际的输出值偏离理想状态下的输出值，这些变动会对系统稳定性等造成负面的影响。可以说模拟控制的响应特征是由离散零件值决定的，在设计和制造主板时无法为所有的电源值或者负载点提供最佳化的控制。而数字供电虽然原理上来说和模拟供电一样，都是采用闭合回路回馈控制来稳定电源供应的输出电压，但是数字供电会先用模拟-数字转换器（A/D）把模拟参数（输入和输出电压，电流等参数）转化为数字信号，然后完全在数字域里对这些参数进行必要处理。例如我们可以通过实时处理数字信号来改变响应特征，让电源供应在各个电压和负载点下找到理想的组合。这也是业内普遍看好数字供电的另一个重要原因。
很多用户在听到“数字供电技术”都会觉得非常高深，非常神秘，尤其是看到数字供电中一体式封装的电感的时候。其实数字供电依然存在着传统“MOSFET管”、“电感”和“电容”的概念，只是三者的表现形式发生了不同程度的改变。如上图所示：将传统的电解电容/三引脚封装的MOSFET/电感线圈分别换成多层陶瓷电容/BGA封装的MOSFET以及一体式封装的电感。
目前生产一体成型电感的有CooperBussmann公司的CPL系列和Pulse公司根据Volterra的许可开发制造的PA系列，比目前流行的密封式电感更为先进。一体成型电感，采用了铜箔穿插瓷棒的结构，在实现多线圈性能的同时，有效降低了内部阻抗。其阻抗只有0.05～0.06mΩ（1Ω＝100mΩ），对电流的损耗比传统线圈要小很多。从耐温性上考虑耐温性，传统电感可忍耐的最高温度大体在50～80℃，而一体成型电感则能扛住125℃的长时间考验。
而BGA封装的MOSFET首次应用是X1800和X1900系列显卡上。大量的显卡测试已证实，BGA封装的MOSFET芯片品质已超越了传统三极管。
说到陶瓷电容大家并不陌生，因为显卡和主板上总是能看到。陶瓷电容是真正的电容之王：不仅因为它有这极低的ESR值（一般低于20mΩ），而且陶瓷电容在工作的时候根本不理睬频率，例如X1950XTX可以用多颗22UF的陶瓷电容做输出端滤波，不像传统的液态和固态电容有一定的频率上限。 第3页：定义数字供电 可能有的人认为只要采用了陶瓷电容/BGA封装的MOSFET以及一体式封装的电感就是数字供电设计，但实际上整个数字供电的核心并不是使用了什么MOSFET、什么电容，而是一颗数字控制芯片。它的作用就是将以前由PWM控制器控制的脉宽调制信号“修整”得更加精确。
数字控制芯片有一个专门的数据库让它知道输入电流的强度，在处理器需要大量电流的时候可以让多相供电全部工作，以保证处理器的稳定运行，而处理器需要较小电流的时候控制芯片又可以只让一相供电工作。数字控制芯片可以让信号更加干净，更加规范。而上面所说的陶瓷电容/BGA封装的MOSFET以及一体式封装的电感都是帮助数字控制芯片使信号更加纯净而已，充其量也都是配角。也就是说，如果使用了数字控制芯片即使使用传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流电感线圈，那么我们仍然可以把它叫做数字供电。反之，即使是使用了陶瓷电容/BGA封装的MOSFET以及一体式封装的电感而PWM控制部分仍为传统的模拟控制芯片，我们也不能称它为数字供电。 其实这并不难理解，数字供电在民用级别的应用最早可以追溯到NVIDIA的Geforce 6800Ultra。而在Geforce 6800Ultra我们却找不到陶瓷电容/BGA封装的MOSFET以及一体式封装的电感。厂家对数字供电的理解也不同，其中包括DFI LANParty UT CFX3200－M2R所采用的一体式BGA元件+数字式PWM供电技术；精英945P-A采用的PWM Controller技术；还有昂达最近965PT所采用的Hyper PWM技术。为我们阐述了不同种类的数字供电。
可以预见，数字供电技术将会成为2007年主板业界的一个新亮点，也将会有越来多的厂商推出基于此项技术主板产品。继DFI之后，又有一家在超频领域享有盛誉的主板厂商加入了这一行列，它就是“升技”。 第4页：一体式供电设计 升技AB9 QuadGT发布 相对于传统供电，数字供电拥有前者无可比拟的优越性，诸如更好的散热效果，更精确的供电控制，更好的稳定性和转换率，而一体式BGA元件只有在高端主板上才看的到。近日，素以超频著称的升技就发布了其P965主板的旗舰型号——AB9 QuadGT，处理器供电部分就是一体式BGA元件的数字供电设计。
从主板的命名中我们不难看出，这是一款支持Intel Kentsfield四核心处理器的主板。升技AB9 QuadGT提供1066MHz前端总线，支持CPU接口为Socket 775的Core 2 Duo 、Pentium D、Pentium 4 EE、Pentium 4、Celeron D系列处理器。主板基于大家熟悉的P965芯片组，搭配目前顶级的ICH8R南桥。在设计做工方面，针对超频发烧友作了强化设计：采用数字PWM模块、全固态电容设计、CMOS扩展开关等。我们看到升技AB9 QuadGT做工豪华饱满，全板我们找不到一个空焊位，显示了升技一贯定位高端的作风。
我们之前详细的介绍了采用一体式BGA元件数字供电的优势。有了数字供电的帮助，相信升技AB9 QuadGT无论稳定使用还是超频都会如虎添翼。全固态电容加半封闭电感的内存供电，是在其它主板上很难看到的。我们看到AB9 QuadGT内存供电都采用了两相设计，这样的设计同样也使得内存供电更加稳定。
NVIDIA的SLI和AMD的CrossFire双卡技术已经为越来越多的人所接受。升技AB9 QuadGT提供了两条PCI-E x16高速接口，方便用户组建双卡，从而来感受双卡所带来的性能提升。PCI-E x1的设备虽然在国内很少见到，但是升技AB9 QuadGT仍提供了一条PCI-E x1插槽。ICH8R是ICH8系列南桥中规格最高的一款，支持SATA 3.0G/b、NCQ、RAID 0/1/5/10等功能。主板还提供了10个USB Port，并支持Dual Hi-Speed Controllers独立USB接口停止运作功能。当然，IEEE 1394a芯片在这样高端的主板也是必不可少的。
由于ICH8系列南桥取消了对IDE设备的支持，升技AB9 QuadGT采用JMB363桥接芯片来提供了一组IDE通道，可以方便用户使用并口硬盘、光驱等设备。 第5页：声卡网卡及升技术特色功能 目前业界最先进的ALC888提供HD Audio 8+2声道即10声道音效输出，并且还符合微软windows vista premium版本的音频标准。HD Audio的出现带着它独有的高采样精度、硬件支持杜比音效、人性化设计、多音频输入等特性性能来弥补普通AC‘97对新型的DVD-Audio、SACD等高品质多声道的音乐编码支持的盲区。可以说HD Audio的出现已经使板载声卡发生了翻天覆地的变化。它可以使用户体会到前所未有的高品质音质。
网络方面，主板采用了高品质Realtek的RTL8110SC网络控制芯片，可以为系统提供了10/100/1000Mb/s自适应网络输出，千兆网卡为网速提升预留更多空间，也为大型网络游戏和交换大型文件提供快速稳定的通道，大大提高单机的网络性能。
主板背部接口非常丰富，除了常规的的PS/2以及USB2.0接口外，升技AB9 QuadGT还提供了两组eSATA接口。eSATA技术，也就是将SATA端口由主板内部放到到机箱外面来的硬盘接口技术。与USB以及IEEE 1394技术不同，外接SATA可以让外置驱动器获得与内部驱动器一样数据通讯速度。对于备份数码照片，或者需要增加数字音乐，视频存储容量都有很大帮助。同时还配备了SPDIF光纤输入/输出和IEEE 1394a接口。
DEBUG灯及POWER ON/RESET键显示了升技AB9 QuadGT人性化设计的一面，方便用户检测开机错误和裸机操作。
升技独家研发的Silent OTES散热系统，为供电模块提供良好的散热保证,并且做到了零噪音。
升技AB9 QuadGT集成了升技独有的uGuru芯片。uGuru使用一颗独立的处理器，专门用来处理主板上各个硬件零件的功能管理。它方便地结合了多项实用的功能例如硬件监控、超频、自动更新BIOS以及多媒体音效等。同时uGuru还提供了和ABIT EQ、ABIT FanEQ、ABIT OC Guru、ABIT FlashMenu、ABIT AudioEQ以及ABIT BlackBox等其它升级主板特色工具的使用接口，从而使主板发挥最佳性能和稳定性。
作为一款旗舰型的P965主板，我们看到了升技不惜成本的豪华用料设计，完美的扩展功能支持，这一切都显得升技AB9 QuadGT是那么的与众不同。更值得广大玩家兴奋的是，这款主板已经于2007年1月8日在CES 2007大会上展出，相信不久便能够同终端用户见面。
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