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AMD开发“DTS”小封装标准,向后兼容

http://www.sina.com.cn 2007年01月11日 10:26 小熊在线
作者:小熊在线-layla

    AMD正在开发一种新型的小封装(small form factor)标准“DTX”,此举意在统一业内正在使用的几种不同的小封装标准。DTX将是开放的行业标准,适用于所有的机箱、主板和系统,而并不局限于AMD产品。

    DTX标准共有两个版本——DTX和mini-DTX,目前的DTX规格只是定义了一些新要求,比如主板的螺丝孔位和禁止布线的区域。

    AMD表示,消费市场需要小封装标准基于以下几点原因:

    - 节约电能

    - 占据更少空间,兼顾实用与美观

    - 实现系统的安静运行

    - 避免产生过多热量

    而企业客户需要小封装标准的原因则在于:

    - 减少电费支出,降低运营成本

    - 有助于提供差异化和具有

竞争力的解决方案

    - 小而精致的架构在办公室和隔间占据更小的空间,而且运行安静

    实际上,DTX介于现有的Micro-ATX和Mini-ITX标准之间。DTX主板的规格为200x244mm,而Micro-ATX和Mini-ITX主板为244x244mm,170x170mm。

    Mini-DTX主要面向小于6升的机箱空间,支持处理器的最大功耗为35W,Mini-DTX主板的尺寸为200x170mm,比Mini-ITX主板略宽。

    与市场上已有的多个类似标准相比,DTX具备灵活性更大和成本更低的特点。首先,灵活性来自DTX主板向后兼容ATX和Micro-ATX,低成本则得益于DTX主板的小尺寸。对于绝大多数厂商来说,使用一块PCB基板可以生产出两块标准ATX主板,而现在却可以将一块PCB基板切割成四块DTX或六块Mini-DTX主板。

    此外,DTX对于扩展槽设计也没有限制,厂商可以自行决定需要何种插槽。

    预计AMD将在本季度末发布DTX标准,目前尚不清楚厂商是否以及何时生产基于DTX的系统和组件,但是已经有几家主板及机箱制造商宣布2007年将开发DTX产品。

AMD开发“DTS”小封装标准,向后兼容

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