吐血之谈!教你如何挑选合适自己的P965

前言

　　目前Intel已经推出了基于Core微架构的四款Core 2 Duo系列处理器与一款Core 2 Extreme至尊版处理器。我们太平洋评测室已经分别发布了基于Core 2 Duo E6300与Core 2 Duo E6400的《绝密武器Conroe全球独家首发》、基于Core 2 Duo E6700的《Conroe E6700风冷3.7G详细测试》，以及最顶级的旗舰产品－－《Conroe X6800国内独家首测》。

　　Core 2 Duo虽然来势汹汹，其先进的65nm制造工艺水平以及超卓的系统处理能力，是目前对手暂时所不能提供的。另外，为了配合Core 2 Duo系列处理器的诞生，Intel方面还专门的推出了基于“Broadwater”研发代号的P965系列主板。

　　由于专门为英特尔 酷睿2系列处理器而生，因此在短短的半年时间内，P965主板迅速窜红，成为新一代中端双核平台的首选。顿时，市面上涌现出大批定位各异，售价更是涵盖了700~2000元的高中低三个消费领域。

首款进入500外频俱乐部、全固态打造的技嘉GA-965P-DS3主板

　　那么面对如此“眼花缭乱”的市场局面，我们应该用一个怎样的标准去评价，怎样的P965主板才能算是一款好主板呢，需要超频的用户，又应该如何选择合适的超频主板呢？今天，我们将为大家一一释疑。

酷睿2时代，如何判断主板供电电路的做工用料

　　不知道从何时开始，人们对主板供电电路的做工用料就相当的关注了，什么“三相、四相、八相供电”，什么“全固态、军工级”的供电电容。其实，这些的所谓做工用料，对主板的稳定性/超频能力的影响到底有多大呢？

　　其实所谓的几相供电，指的是Vcore的供电线路，供电相数越多代表其供电质量就越好。然而一般的主板使用三相供电，其实就完全可以足够提供超过90瓦的电力。当然，较多相数的供电电路除了能提供更多的电力以外，它的供电质量也是远胜过Intel定义的规格。

　　不过，这也是以往的经验之谈，在酷睿2时代，Core 2 Duo 全系列双核处理器的整体功耗已经远远的低于上代Pentium 4和Pentium D时代。感兴趣的朋友可以点击阅读我们不久前的评测报告文章。《由P4到酷睿2,你家里的电费少交了多少》。处理器功耗的进一步降低，系统能耗比的提升，Core 2 Duo处理器对主板供电标准的要求也变得越来越低。

　　只要主板的电路设计及BIOS优化得当，仅仅三相供电的技嘉965P-DS3 Ver 1.0版，同样也能稳定运行在500MHz外频。面对IT产品同质化严重的今天，只要主板厂家不惜血本，随便实现超级豪华的主板供电电路其实并不难，但P965主板的超频性能并不能与主板供电电路的豪华程度直接画上等号，关键在于研发工程师多年以来的开发经验。

CPU插槽的封装模式

　　其实现时Intel LGA775处理器插槽的封装模式主要有两种：一种是DIP模式，另一种是SMT模式。

　　所谓的DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装模式，具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。而SMT封装模式，是目前最新一代的电子封装技术，中文全称为“表面安装技术”。下面这副对比特写，应该可以让大家更为直观的了解上述两款封装模式的差异。

　　以耐拉力强度来说，DIP封装的底座要比SMT封装的要好，但DIP封装的一个最明显的缺点就是，因为DIP穿孔会让CPU Socket下方内层的VCC及GND层被DIP孔挖开而成为稀疏的铜箔网状层，其电源及GND噪声(Noise)都会变差，FSB信号也会变差。尤其是对一些功率较高的CPU，如Pentium D 8xx和9xx系列的双核处理器，当CPU工作负荷加重时会明显变得变不稳定，不过这对于本身功率较低的处理器，如Core 2 Duo系列来说，影响其实不大。

　　DIP封装唯一的好处只有耐拉力强度，较不易产生锡裂。大多数主板工程师不采用DIP封装的原因都是为了保证供电电路的信号质量。实际上，采用DIP封装的直接原因多半都是为了控制生产成本。因为SMT封装，Socket制作时必须植上锡球，成本较DIP要高。所以中高端的主板或服务器主板板均采用SMT封装模式，只有入门级的主机才会较多地出现以DIP模式封装的CPU插座。

热管式散热要比单纯散热片更为高效和宁静

　　一款主板的设计是否成功、系统能否长期的稳定运行，除了要有良好的供电设计之外，芯片组的外围散热设计方案也十分重要。

　　对于P965主板的来说，由于采用了更先进的90nm工艺制程打造，在默认频率的状态下，完全可在全被动的散热环境中稳定运行。

对于热衷于安静散热环境的朋友，全被动的散热方案更为贴心

　　然而，对于超频用户来说，要想获得更高的系统外频，对P965北桥进行稍微的加压操作是完全有必要的。不过加压后的P965北桥芯片的发热量会大幅度的增加，要想系统稳定运行，加载额外的散热风扇是其中一个方案，当然，要想同时满足静音与超频的需求，热管式散热是一个较为理想的解决方案。

　　用户可以根据自己的实际情况，选择真正适合自己的使用需求的P965主板。

体验研发者的细心程度，显卡插槽的扣具设计细看

　　随着图形显示芯片的高速发展，想当年简简单单的一小块铝质鳍片的散热方案已经很难再现今的主流市场中看到，仿佛一路喊着“更高、更大、更强”的口号向消费者砸去。3D图形显卡的散热设计也越来越复杂，体形也越来越庞大。

如此庞大的散热设计，干看就觉得主板挺受罪的

　　如果采用上述两种显卡扣具方案的P965主板，拆卸大型Dual Slot设计的显卡时，你就会觉得相当的别扭，因为你不得不弯着手指、绕过显卡散热器，去抠那个小小的扣具。

而采用背压式显卡扣具的主板则不会出现类似上述令你尴尬的情形

凝聚工程师的心血所在，主板BIOS设置的重要性

　　如果说主板良好的电路设计及做工用料为一款优秀P965主板筑建了强壮的“体魄”，那么主板的BIOS设计及优化就是该款主板的灵魂所在。如果没有扎实的研发功底，就算用上了最好的材料，也无法发挥出硬件应有的实力。

　　虽然在同主频的情况下，使用i975X的系统效能要稍稍优胜于P965的系统，但是得益于90nm工艺制程的改进优势，P965具备了冲击高外频的潜在实力，只要主板设计用料得当，稳定运行在400MHz以上外频并不算太难。但为了尽量避免超频瓶颈，我们一般会采用降倍频、提外频的经典超频方案。

　　大家都知道，目前的Core 2 Duo系列处理都具备EIST的省电功能，在系统负载较低的情况下会将处理器的倍频降至6x，一些有实力的主板研发商，例如华硕、技嘉和升技等，则利用了EIST功能的这一特性，使零售版本的Core 2 Duo系列处理器的倍频变得可调。

　　倍频和外频的调整限制，我们统统都不要

　　可能是保守观念的束缚，其实目前市面上不少的P965主板均不开放Core 2 Duo系列处理器的倍频调节选项。

　　类似的，不少主板厂商都不开放CPU外频调节的选项，又或者在调节的幅度上有所限制，从我们所测试过的十多款P965主板来看，它们都习惯性的将最高外频调整限制在355以内，这对于拥有400MHz、甚至是500MHz外频潜力的P965主板来说，显然有点浪费。

　　要想好超频，内存首先得分频

　　仅次于主板倍频调整的应该就是内存的分频调整选项，这对于超频玩家来说，如果主板拥有更为丰富和准确的内存分频选项，就更有利于系统超频的成功。目前市面上很大部分的P965主板还没有开放这一选项，虽然CPU外频上没有频率限制，但CPU：内存分频比例无法设定在1：1（DDR2-533）这一环境下，因此也就无法进一步的提升CPU的外频，而且它们绝大多数是止步在400MHz以前的。

　　部分厂商为了节约主板的研发成本，并没有签署BIOS的写入授权协议（据业内人士透露，一年的授权金需数十万元人民币）。因此，这类参加在BIOS的制定上都较为保守，解决兼容性问题的反馈速度上也较为缓慢。如上图的P965主板的BIOS，就明显缺少了主板倍频以及内存分频的调整，相信不会是DIY超频玩家的选择。