超五牛供电悍马965第三版工程板惊现

http://www.sina.com.cn 2006年12月30日 08:40 泡泡网

作者：钟杨

近日，我们从捷波方面获悉，悍马系列P965芯片组产品HI01主板已经完成了第三次打样，预计2007年1月中旬向大陆市场发售。泡泡网第一时间拿到了该样品的图片，让我们一同近距离感受这匹“悍马”的威力。

悍马HI01第三版本（左）与第二版本（右）样张对比

左上图为悍马HI01第三版本的样品图，据厂商内部人士与我们透露，此次改版最大改变之处在于使用了更多的陶瓷贴片电容代替了之前的电解电容，而陶瓷贴片电容有着体积小、耐热性好、损耗小等众多优点，尤为适用于高频滤波电路。此外，该主板在内存与显卡供电部分均同时得到了加强，从而为超频使用打下了扎实的电路基础。

注：本文提供的悍马HI01第三版本图片属于工程样板，用户购买时最终须以正式上市的产品图片为参考标准。

CPU部分采用五相供电方式，全面采用高品质固态电容

第三版本的HI01在内存供电上有所加强，且对电容容量进行了升级

eSATA接口将只在豪华版的悍马HI01上提供

在背部接口部分，标准版HI01省略掉了1394以及eSATA接口，更为宽敞的空间有利于整体散热风道的形成，为超频散热提供了良好的条件。

HI01主板上的“灯光马”，主板上的每一个细节都非常用心

关于最终上市的产品，厂商表示“部分用料还会有差别”，另外，除开标准版，悍马HI01还会推出豪华版本，命名为HI01-Delux。读者较为关心的悍马HI01最终上市价格问题，厂商并没有给予我们明确答复，只是提到价格上会让玩家满意。

捷波悍马系列主板是具备20年主板研发经验的工程师MartinChang所精心打造的，当市场上大量965主板产品涌入时候，捷波一心一意做好产品的精神让我们感到钦佩，让我们一起期待悍马HI01主板产品的上市。

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