激超520外频!技嘉新版DS3主板超频评测 | |
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| http://www.sina.com.cn 2006年12月20日 10:23 太平洋电脑网 | |
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作者：G.T.Y 前言 在过去的20年间，技嘉科技所推出的主板均以扎实稳定的做工而著称，在消费者心目中拥有相当不错的口碑。但随着Intel Core 2 Duo系列处理器的发布，技嘉一口气推出了四款专攻DIY市场的P965系列超频主板，它们包括了全固态电容+热管打造的GA-965P-DQ6、GA-965P-DS4、全固态电容的GA-965P-DS3，以及性价比相当不错的GA-965P-S3。 随着时间的慢慢流逝，Intel Core 2 Duo处理器也已经上市将近半年，在这段时间理，技嘉科技并没有停止自身主板的二次研发与调试，频频推出新版的主板BIOS，解决了部分兼容性问题的同时，也为广大的DIY爱好者展示了其深厚的研发功底，P965主板的超频潜力，被工程师们释放得淋漓尽致，在世界的极限超频榜上频频露面。
近日，我们PConline评测室就收到了来自技嘉科技的更新后的P965主板——GA-965P-DS3 Ver 2.0E。同样是全固态电容打造，搭配更为强悍的主板、CPU供电系统，超频实力得到了更进一步的提升。
“All-Solid Capacitor Design”全固态铝壳电容设计，大家都应该知道，电容在电路当中的作用其实就是隔直流，通交流，以消除电路当中的高次谐波，为系统提供更为纯净的电流供给。采用顶级的固态铝壳电容，除了能避免系统发生类似于传统电解电容常见的爆浆现象之外，更纯净的供电环境，为系统的稳定和超频性能打下良好的电气基础。技嘉 GA-965P-DS3 主板那扎实的电路设计，也得到不少业界同行厂商的认可。
其实此前就有传闻，2.0版本的技嘉 965P-DS3将会采用更为高效的热管散热器，为主板的南北桥芯片进行散热。但遗憾的是，我们评测室收到的这款GA-965P-DS3 Ver 2.0E，依然沿用了上一个版本的被动式散热方案。
2.0版的技嘉P965-DS3到底有何改进？
1.CPU供电方面的改进：三相变六相
2.0版 技嘉 GA-965P-DS3，最为明显的改进就是，将原来仅3相的CPU供电电路，改为更为稳定扎实的6相供电模式。
改用更高相位的CPU供电模式，能让CPU的输入电流更为纯净，对于提高主板的超频能力是有较明显效果的。同时相位的增加，能有效降低系统运行时Mosfet管的发热量。
2.处理器插槽的改进
主板的背面，我们也可以看到2.0版 技嘉 GA-965P-DS3也放弃了原来CPU插槽的开放裸露式设计，能有效的避免不必要的外界干扰。 3.主板北桥散热器的改进
2.0版 技嘉 GA-965P-DS3为了能让用户更好的自行加载北桥散热风扇，将原来发散状的北桥散热片改用为方形。但我们觉得，如果能够在出厂前就为用户加装一个小型的静音散热风扇，就更为贴心了。 4.主板兼容性问题的改进
为了避免与重型显卡产生兼容性问题，尤其是搭载Dual Slot或太阳花状散热器的显卡，因此2.0版 技嘉 GA-965P-DS3将PCI-E X16显卡插槽附近的开放式电感改用为全封闭式。我们可以由上图看到，在高度上，全封闭的电感是较矮的。
主板整体布局一览
主板采用533/800/1066MHZ前端总线设计，全面支持DDR II 533/667/800 双通道模式，4条DDR2 DIMM设计，内存总容量最高可支持8GB。另外，主板的整体设计较为流畅、布局合理，尤其是主板的24 Pin电源输入接口，设置在主板的右上角部分，方便连线的同时更有利于机箱内部良好风道的形成。
功能扩展方面，技嘉 GA-965P-DS3 Ver 2.0为用户提供了一组PCI-E 16X图形显卡接口。此外，值得一提的是，为了保证用户日后拥有足够的升级和功能扩展空间，主板同时提供了三组PCI-E 1X和传统的PCI插槽。
技嘉 GA-965P-DS3 主板，采用ICH8南桥芯片，主要基于ICH7在功能方面作了稍许良改，例如将由8个USB Port增至10个，并支持Dual Hi-Speed Controllers独立USB接口停止运作功能，SATA-II接口数量由4个增至6个，提供Active Management Technology功能，并首次内建Gigabit Ethernet MAC网络功能，但大家要注意的是ICH8将会全面取消AC 97音效只保留High Definition Audio输出，而且亦不再提供P-ATA的IDE控制器，迫使用户完全进入SATA时代。 当然，厂商为了照顾上一代使用P-ATA驱动器的用户，尤其是在目前SATA光驱尚待普及的时候完全取缔P-ATA光驱，对于用户来说，无疑增加了购机成本。因此，主板加载了一颗专用的SATA TO IDE桥接芯片，能为用户提供一组P-ATA接口，方便用户加载传统的P-ATA存储设备。
主板功能芯片介绍
I/O背板接口一应俱全，提供了光纤输出接口，为用户提供高保真的数字音效，对于经常需要使用数码产品的朋友来说，十分方便。
主板的网络功能方面，使用了Marvell公司的88E8056-NNC1千兆网络芯片实现，可提供自适应的10/100/1000M网络功能。
主板的左下角有一颗来自Realtek的ALC883声卡解码芯片，可提供7.1+2的声效，同时支持Azalia技术。同时在该芯片的左侧，我们看得了“PCB MADE IN TAIWAN”的字样，品质方面的保证就更不用多说了。
产品附件部分，作为一款千元级别的超频猛板，也保持了1.0版本的豪华风格，附送了详尽的产品说明说及安装手册，同时带金属卡口的SATA数据线更突显技嘉在细微之处的关注。
主板BIOS超频选项一览
CPU超频选项
由于主板中的BIOS版本已经为次新的F7版，CPU极限频率的调整方面也由原来的600，提升到现在的700。
CPU电压调整方面，维持了原有的宽广，在0.5125v～2.00v范围内可调。 内存设置选项
内存电压调整方面，也由原来的0.1v～0.6v之间的0.1v微调，提升到了0.1v～0.7v，也就是说，以1.8v DDR-2默认标准电压起跳，我们最高可获得2.5v内存核心电压调整，看来这款主板本身的潜力还是十分巨大的。 其他电压设置选项
为了进一步提高玩家的超频成功率，主板BIOS中还具备了MCH (Memory Controller Hub) 电压设置选项，增加该选项的电压水平，能一定程度地增强北桥与内存之间的通讯信号。当然，前提是你已经做好了足够的散热准备。 值得一提的是，我们收到的这款2.0版的DS3，在仅增加内存及CPU电压的情况下（CPU：1.55v，内存：2.2v），就能让我们评测室里面的那颗零售版Core 2 Duo E6400上了500MHz外频，此时处理器的倍频为7x。搭载C2版本北桥的第二版DS3的超频实力实在让人期待。 下面就让我们通过实际的超频测试，来体验这款新版DS3主板的真正超频实力吧。
超频测试
不加芯片组电压，2.0版稳定运行在500MHz外频 我们测试所采用的CPU是来自市场上零售的Core 2 Duo E6400处理器，在镁光小D9颗粒的KingBox DDR1066内存的帮助下，T120的风冷散热情况下，其外频的超频极限大概在520MHz附近，此时的CPU和内存电压分别为1.55v和2.2v。
以往在使用1.0版DS3的时候，由于其北桥芯片采用的是较旧的C1步进，要稳定超频运行在500MHz外频，MCH(北桥芯片)电压是必须稍加0.1v的，但这款GA-965P-DS3 Ver 2.0E无需增加芯片的额外电压就能很好的运行在500MHz外频，看来超频性能方面是有所加强了。
稍加0.1v北桥电压，稳定运行510，520外频能进系统
我们可以看到，稍加0.1v北桥电压后，系统已经能稳定的运行在510MHz外频，此时的CPU主频已经高达3570MHz，CPU的超频幅度已有67.6％，如果采用主频更低的Core 2 Duo E6300，超频幅度更是高达91.7％。当然，前提条件是你的CPU和内存都要拥有强悍的可超频潜力，对于Core 2 Duo处理器的超频，内存颗粒的选择尤为重要，镁光小D9内存颗粒可以说是目前的最佳超频搭档。在这里，也由于我们这款零售版E6400的体质关系，虽然能以520MHz外频成功进入系统，但无法运行任何的稳定性测试软件。 |
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