东芝索尼NEC联手打造45nm平台

　　日本半导体巨头NEC今天发布新闻稿，表示NEC和东芝、索尼示正在接近能够生产45nm芯片的能力。

　　东芝、索尼和NEC表示，他们联手研发了针对45nm芯片产品的LSI（大规模集成）量产平台。东芝、索尼和NEC表示，他们联手研发的这种45nm平台，很好地平衡了45nm芯片的良率、可靠性和产能。东芝、索尼和NEC表示，尽管联手研发这个45nm平台，但是每家还是可以在平台上集成单独的新技术，以进一步提升45nm芯片产品性能。

　　东芝、索尼和NEC表示，他们将在明年下半年开始采用45nm技术生产芯片，其中包括PS3游戏机更新制程的芯片。