55nm单芯片设计 NV推Intel平台整合IGP

　　之前NVIDIA总裁兼CEO黄仁勋在2006年第三季度财报大会上就表示，2007年将推出英特尔平台IGP整合芯片组方案。台湾省主板厂商日前透露，业已收到由NVIDIA提供的开发工具包，英特尔平台的IGP产品很可能命名为“MCP73”，并将采用高集成度的单芯片解决方案，首款成品预计于2007年第二季登场。

　　据悉，NVIDIA的英特尔平台IGP芯片组以低成本为目标，但却期望能达到对手主流级IGP产品的图形处理水平。MCP73将基于GeForce 7300图形核心制造，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0规格，并内建HDMI及HDCP功能，支持PureVideo技术，最高支持720p H.264硬件解码，完全满足微软Vista Premium

　　由于NVIDIA这次以高集成度的单芯片解决方案进军英特尔IGP市场，因此在不少规格上会有所取舍。MCP73很可能只拥有单通道内存控制器，且外接PCI-E图形接口暂定只拥有x8模式，以减低芯片成本。很明显，NVIDIA的IGP产品并非要挑战英特尔Bearlake中高端芯片组，主要定位于低端市场，预计将对矽统（SiS）和威盛（VIA）的市场占有率造成一定冲击。

　　此外，MCP73虽然采用单芯片解决方式，但集成的功能和规格却一点也不低。据悉，MCP73支持1066MHz FSB，内建千兆以太网卡、高清音频输出、支持4组SATA接口、1组PATA接口、3个PCI-E x1及10个USB 2.0接口。

　　除了MCP73，NVIDIA还计划于2007年下半年再推出更强的英特尔IGP产品，追加Direct X 10支持以及1080i H.264的硬件解码能力，以迎合Vista Premium 的硬件需求。并且很可能将FSB速度提升至1333MHz，来配合英特尔下一代处理器产品，该高规格芯片组的代号可能会被命名为MCP79。

NVIDIA英特尔平台整合线片组MCP73和MCP79规格一览（点击放大）

　　据了解，初期NVIDIA计划委托台积电（TSMC）以80nm制程代工生产新一代英特尔平台IGP芯片组。但据业内人士透露，NVIDIA现已与台积电合作，准备于2007年初开始试产全新55nm制程产品，预计2007年第三至第四季推出55nm产品样本，并在2008年第一季度初过渡到55nm制程。

　　根据NVIDIA 2006年第三季度财报，NVIDIA nForce MCP产品线营收已连续9个季度创下历史新高，比去年同期增长超过1倍。市场调查机构Mercury Research也于第三季度全球芯片组市场报告中指出，NVIDIA nForce MCP在AMD 64平台市场的市场占有率，较第二季度大幅增长61%，已成为全球第二大半导体逻辑核心供货商。因此，主板业者普遍认为，NVIDIA大举挥军英特尔IGP平台后，将会进一步稳固其芯片组市场第二的地位，并严重威胁英特尔自家芯片组的龙头宝座。

　　目前NVIDIA表示，对于市场传闻或未来的产品规划，一律不予置评。在AMD并购ATI后，市场普遍预估ATI将会逐步退出英特尔平台芯片组业务，而这也为NVIDIA进军英特尔 IGP市场提供了大好商机。