|
HKEPC报道：根据台湾主板人士透露，nVIDIA首款进军Intel整合性芯片组有可能被命名为MCP73，采用单芯片设计，将于2007年第二季度正式投放市场。
从已知的技术资料所得，NVIDIA的Intel IGP芯片组尽管以低成本為目标，但却期望能达到對手主流级别IGP产品的图形性能。按照技术，MCP73将会集成GeForce 7300显示核心，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0技术，並內建HDMI及HDCP功能，支持PureVideo技术最高可达720p H.264硬件解码，符合Microsoft操作系統Vista Premium要求。
其他规格方面，MCP73有可能支持1066MHz前端总线，内建千兆网卡、HDA声卡、支持4个SATA2、1个PATA、3个PCIE x1以及10个USB2.0接口。
同时，有消息指出，nVIDIA将会在07年推出支持1333MHz前端总线、支持DX10.0和1080i H.264硬件解码能力的新一代IGP整合性芯片组，名字有可能为MCP79。据了解，nVIDIA会以80纳米制程推出新一代的Intel平台IGP芯片组，由台积电代工。现在nVIDIA已经和台积电进行广泛合作，将于2007年初开始试产全新55奈米制程产品，预计2007年第三至第四季推出55纳米产品样本，期望2008年第一季初导入全新55纳米制程。(原文链接)
| 
