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更多细节 nVIDIA首款Intel IGP公布


http://www.sina.com.cn 2006年12月12日 16:05 IT.COM.CN

  HKEPC报道:根据台湾主板人士透露,nVIDIA首款进军Intel整合性芯片组有可能被命名为MCP73,采用单芯片设计,将于2007年第二季度正式投放市场。

  从已知的技术资料所得,NVIDIA的Intel IGP芯片组尽管以低成本為目标,但却期望能达到對手主流级别IGP产品的图形性能。按照技术,MCP73将会集成GeForce 7300显示核心,支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0技术,並內建HDMI及HDCP功能,支持PureVideo技术最高可达720p H.264硬件解码,符合Microsoft操作系統Vista Premium要求。

  其他规格方面,MCP73有可能支持1066MHz前端总线,内建千兆网卡、HDA声卡、支持4个SATA2、1个PATA、3个PCIE x1以及10个USB2.0接口。

更多细节nVIDIA首款IntelIGP公布

  同时,有消息指出,nVIDIA将会在07年推出支持1333MHz前端总线、支持DX10.0和1080i H.264硬件解码能力的新一代IGP整合性芯片组,名字有可能为MCP79。据了解,nVIDIA会以80纳米制程推出新一代的Intel平台IGP芯片组,由台积电代工。现在nVIDIA已经和台积电进行广泛合作,将于2007年初开始试产全新55奈米制程产品,预计2007年第三至第四季推出55纳米产品样本,期望2008年第一季初导入全新55纳米制程。(原文链接)

爱问(iAsk.com)



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