价格更便宜 RS690主板明年Q1准时上市

　　据主板专业人士表示，AMD新一代RS690 IGP芯片组已进入最后的A12版本阶段，目前大部份厂商的RS690主板设计也接近完成，预计该主板将于2007年第一季度初准时登场。RS690芯片将采用80nm工艺制造，而且此次AMD并未与台积电合作，而是将S690芯片组交由联电（UMC）的Fab 12A工厂生产，令业界相当关注。

　　据悉，AMD目前已把部份80nm低端图形芯片RV516和RS535的代工订单交予了UMC联电，而未来还会进一步提高UMC的代工比例。不过在可预见的未来，中高端产品仍然会以台积电（TSMC）为主力。另外，除了部分80nm产品外，AMD的部份90nm也已经交由UMC Fab 8F代工生产。

　　AMD收购ATI后，已决定芯片组产品一律改用AMD作为品牌名称，只保留内建图形引擎仍沿续以ATI Graphics的品牌名称。以RS690芯片组为例，根据7月份ATI芯片组产品路线图，该产品原名为ATI Radeon Xpress 1250芯片组，目前已被更名为AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics。

　　在规格方面，RS690是全球首颗内建 HDMI的IGP产品。其采用的Radeon X700图形核心，虽然较旧且只支持Direct X9.0及Shader Model 2.0规格，但据AMD表示，其实际性能将比对手更为强大。RS690G会采用AVIVO图像处理技术，支持H.264和VC1等高清视频的硬件编解码功能，并支持下一代蓝光（Blu-Ray）及HD-DVD影像所需的HDCP译码。很明显，RS690并不是追求最高3D规格的芯片组，数字家庭应用才是它的重心。

RS690芯片组将于明年第一季度准时上市

　　Hyper-Transport方面，RS690仍采用1.0版本设计，因此最高只支持2GT/s传输速度，看来要到下一代IGP产品才会追加3.0版本。PCI-E架构方面，RS690内建一组PCI-Ex16及四组PCI-Ex1，南北桥传输采用ALink 2.0规格，由上代的PCI-Ex2的1GT/s数据传输速度提升至PCI-Ex2的2GT/s。另外RS690仍将配搭现有的SB600南桥芯片组。

　　此外，为了让主板厂商的生产更为灵活，RS690芯片将采用21x21mm 465FCBGA封装，这将在针脚上完全与低端IGP产品RS485芯片相兼容。主板厂商指出，由于所有RS690的PCB设计都兼容RS485，因此可以进一步降低研发及生产成本。

　　RS690芯片组家族不但进军桌面市场，还为移动计算领域提供了更多的选择。除了桌面版本的RS690和不支持TMDS的RS690C，AMD还将推出低功耗移动平台专用的RS690M、不支持TMDS的RS690MC，还有将支持Sideport Memory架构的高性能移动平台芯片组RS690T。

　　对于RS690的市场前景，主板厂商都表现了较乐观的态度。专业人士透露，由于RS690的成本较低，因此价格会比较便宜，而该芯片组的规格也基本令人满意，销售前景相当看好。目前包括华硕、技嘉、精英及微星等一线大厂已决定推出相应产品。而令市场关注的是，RS690由于支持HDMI与HDCP，因此主板厂家需要购买额外的授权费，但如果一次性购买授权数目越多，则价钱越便宜。这对一线大厂是较为有利的，而对二线厂商来说则有着不小的出货压力。