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Intel完成移动版2300 WiMAX芯片设计


http://www.sina.com.cn 2006年12月08日 09:52 泡泡网
作者:赵健锋

    Intel宣布,他们完成移动版WiMAX芯片的设计工作。

    Intel准备将移动版WiMAX芯片封装到他们的多波段WiMAX/Wi-Fi无线芯片当中,最终芯片的正式名称是 Intel WiMAX Connection 2300。

Intel完成移动版2300WiMAX芯片设计

    之前,在香港举行的3G世界大会上,Intel公司Sean Maloney在他的主题演讲当中曾经展示这款芯片。Sean Maloney演示一款集成移动WiMAX(IEEE 802.16e-2005)、Wi-Fi (IEEE 802.11n) 和HSDPA3G功能的Intel Centrino Duo笔记本电脑,以移动WiMAX网络连接互联网。

Intel完成移动版2300WiMAX芯片设计

    Intel宣称Intel WiMAX Connection 2300芯片,将帮助所有人很好地连接互联网。Intel表示,这款芯片让Intel将无线通迅技术整合在一颗芯片上的梦想又进了1步。

Intel完成移动版2300WiMAX芯片设计

    Intel宣称在基带芯片上集成多输入多输出(MIMO)功能,以增强信号质量和无线带宽的吞吐量。基带芯片也搭配Intel的WiMAX和Wi-Fi统一管理软件。

    Intel表示,将在2007年底量产Intel WiMAX Connection 2300芯片和相应的无线网卡。

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