分析未来主板供电发展趋势 电容将消失

作者： 贾征

    主板供电设计新挑战

    2006年9月28日在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格（Pat Gelsinger）对外坚称，Intel处理器将继续追随摩尔定律，开发主频超过5GHz的CPU。

Intel总裁深信摩尔定律仍不过时

越来越多的发烧友通过超频实现了5GHz的突破

    自PD处理器发布以来，Intel已经对全球板卡合作伙伴多次要求加强CPU供电部分的设计和保护，渐渐的4相供电和不少于20000微法滤波电容等方案开始从915P时代逐渐普及，但随着四核和5GHz处理器的出现，Intel处理器的集成度在进一步加速，这对运转已两年多的现行主板供电设计提出新的考验。

    Intel对目前据高不下的CPU发热量没有提出更直接的解决办法，CPU的功耗无法遏制只能延缓。因为无论制程怎么提高，只要处理器频率和集成的内核数量在攀升，功耗就会增长。面对因发热量提升带来的返修增长，主板厂商也在自己寻求解决办法。

技嘉965P-DQ6使用了恐怖的12相供电

    9月份技嘉发布了板载12相供电的965P-DQ6主板，通过增加多相分流电路，缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。多相供电已经不止一次出现在技嘉的产品中，发烧级玩家也颇为认可，但多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件大幅增加了CPU供电部分的发热量，为此技嘉不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器加速热量的传递。