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TSMC台积电开始进行32nm工艺测试


http://www.sina.com.cn 2006年12月07日 05:32 驱动之家
作者:P2MM

  台湾《电子时报》今天报道,TSMC台积电开始进行32nm工艺测试:

  全球半导体龙头英特尔(Intel)技术策略总监(Director of Technology Strategy)暨院士Paolo A. Gargini赴台参加国际半导体技术蓝图研讨会(ITRS)时表示,目前英特尔32nm制程进展颇为不错,摩尔定律依旧会延续10~15年有效,但目前看来,22nm制程技术以下摩尔定律将遇到不小挑战。据了解,台湾晶圆代工龙头台积电32nm制程也已进入晶圆模型测试阶段,算是目前台湾跑得最快的半导体业者。

  英特尔引导

半导体技术发展堪称火车头,英特尔65nm制程技术所生产的CPU俨然已是市场主流,给予竞争对手不小压力,美商AMD预计2007年初才正式推出65nm制程技术CPU,受惠于AMD订单挹注,晶圆代工伙伴的新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)2007年65nm制程订单也将跟着大幅成长。

  英特尔日前已宣示,2007年下半45nm制程CPU进入量产,一切按照原订计划进行,据业界人士指出,英特尔欲延续65nm制程竞争优势,抢在AMD之前推出45nm制程,持续拉开竞争差距。

  Gargini表示,目前看来英特尔45nm制程已具相当成熟度,2007年下半应可顺利量产,而32nm制程亦顺利发展「in good shape」,但他认为,到了22nm以下制程技术将更艰难,支撑半导体产业前进的摩尔定律会在此世代遇到不小挑战。不过,他认为,目前为止摩尔定律应可再延续10~15年。

  根据ITRS预测,距离45nm制程尚有2个世代的22nm制程,最快要到2015年才会在市场上崭露头角,至于介于其中的32nm制程,目前设备商提供的深紫外光(EUV)或浸润式微影采用193i双重曝光等技术,究竟谁是主流仍未有定论。

  不过据了解,晶圆代工龙头台积电除了计划2007年下半量产45nm制程,近期32nm制程技术发展也渐有所突破。台积电在极低调的作业下,已完成数次32nm制程原型晶圆测试作业,目前是全球具备自行开发32nm制程的少数半导体业者。而台积电总执行长蔡力行日前也表示,正有一组研发团队专职负责32nm制程技术开发,誓言成为技术领导业者。

爱问(iAsk.com)



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