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三英战吕布 酷睿平台非英特尔芯片主板测试


http://www.sina.com.cn 2006年12月06日 09:56 IT168.com

    作者:晨曦

    随着Intel最新一代处理器酷睿2CPU的登场,在目前的市场把老款奔腾系列CPU的存货处理差不多的时候,酷睿2就会成为市场中真正的主打产品了。对于酷睿2系列处理器的报道已经铺天盖地我们在此就不作过多地介绍了,我们就单独说说与其搭配的主板芯片组。

三英战吕布酷睿平台非英特尔芯片主板测试
对比测试主板集合

    众所周知,目前主要具备芯片组研发、生产实力的公司有Intel、nVIDIA、VIA和SiS。市场中常见与酷睿2搭配的芯片组都来自Intel自家。虽然系出同根在兼容性、稳定性上来说没有什么问题,但是只此一家的感觉让很多人都不是很爽,毕竟有竞争才能有发展。而且从细节上来说Intel提供的大都是独立芯片组的产品,低端整合芯片组这一块的市场就交给了其他的芯片组制造商。今天我们为大家搜集到了除去Intel芯片组以外的其他三家芯片制造商推出的搭配酷睿2处理器的产品,包括VIA的PT890、P4M890和SiS的SiS662以及NVIDIA的nForce570SLI芯片组,产品分别对应的是微星PT890 Neo-V主板、LEMEL(联强)8VM890T-M、升技SG-95和双敏UC19NS Pro。如此直观的对比可以让大家一目了然其他三家厂商在酷睿2平台上产品性能之间的差别。

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·前言
·VIA P4M890芯片组简介
·SiS622芯片组
·nForce570SLI芯片组
·基准测试
·图形性能测试
·总结

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