低端仅一家! SiS预明年出货Intel主板

    SiS将于2007年第二季度开始向Intel出货芯片组，并用于Intel主板的生产，这是SiS首次直接向Intel提供芯片组产品。

    SiS目前已经接到来自Intel的订单，将在半年内开始为Intel提供SiS662芯片组，用于生产Intel低端mini ITX主板，代号“Little Valley”的“D201GLY”。该芯片组的发布日期尚未确定，估计在明年第二季度末或第三季度初，即Intel下一代芯片组Bearlake面世的时候。在此之前，SiS只通过ODM、OEM等渠道为Intel供应芯片组，而这是台湾芯片组生产商第一次直接接受芯片巨人的产品订单。

    SiS662北桥芯片在今年的德国汉诺威CeBIT 2006大会上发布，是SiS661的升级版，支持64位双核心处理器、单通道DDR2-667内存和PCI-E接口，并整合Mirage 1显示核心(DirectX 7)，可搭配SiS966以及SiS966L南桥芯片，迄今已获得多家主板商的采纳。

    泡泡视点：

    SiS芯片组一直以低功耗和低价格收到OEM厂商的欢迎。在ATI被AMD收购之后，Intel低端芯片组将空余出一部分市场由SiS或者VIA所代替。由于在授权方面VIA一直与Intel没有谈下来，等于只有SiS一家在Intel低端芯片组中占得先机。此次获准制造Intel低端主板，必将使得SiS市场占有率继续攀高。