【IT168 资讯】INQ得到了Intel和AMD未来平台的更多详细资料：
Intel方面的构架路线图已经确定，现在的Kentsfield四核其实是集成两个Conroe核心的“双双核”产品，明年第三季度的Yorkfield才是真正的原生四核产品，而Yorkfield的继任Bloomfield将更有革命性，将成为2008年的焦点产品，对抗的将是AMD的恒星系列处理器和Fusion GPU/CPU集成处理器。
Bloomfield的移动版名为Gilo，服务器版名为Gainestown，新处理器将采用Socket B平台，针脚数为1366个，几乎是现在LGA775针脚数的两倍，因为Bloomfield是单芯片设计，高性能45nm芯片，内置四核，并且集成DDR3内存控制器，频率支持800，1066，1333直到1600。内存控制器在新构架中作用突出，因为这个平台上Intel要再使用新的HyperTreading技术了，效率将比之前的HT技术高。
新构架的革新还包括内部浮点运算单元的重新设计和新的SSE指令集等，目前谈论这些还为时尚早。更重要的是到2008年的这个平台上，Intel的FSB构架走到末路了，将采用全新的CSI构架。
AMD方面，未来两年之内将有四种不同的处理器socket接口，包括我们已知的Socket AM2，来年将有Socket AM2+，后年再出Socket AM3，2008年还有一个未定名的新socket Cerberus，而服务器方面Opteron和桌面的socket也不同，更不用说移动平台了，所以未来两年之内将有至少八种AMD socket接口存世，这种情况恐怕只有socket主板收藏家才会喜欢吧！
