英特尔第三代四核曝光 应对AMD Fusion

　　Intel第一代四核处理器已经发布，我们都知道其代号为Kentsfiled，而在2007年中期左右，第二代原生四核Yorkfield将会发布，其竞争对手将是AMD的第一代四核产品。今天INQ网站为我们带来了Yorkfield之后，Intel在处理器方面的动向。

　　AMD已经公布了自己的Fusion处理器计划，该产品将集成GPU，实现真正的融合，预计在2008年发布。而Intel准备推出的应对产品，代号为Bloomfield，其移动版本代号Gilo，服务器部分的名称为Gainestown。Bloomfield将是Yorkfield的继承者，将基于Nehalem架构。

　　在规格方面，Bloomfield/Gilo/Gainestown将换用全新的Socket B接口，其针脚数为1366。基本是目前LGA775的一倍了。Bloomfield将基于45nm工艺，支持DDR3 800/1066/1333/1600内存规格。在这一代产品中，Intel将引入一个全新的 Hyper Threading（超线程）技术，该技术将会对处理器实际性能有巨大的提升，在Cinema 4D和Lightwave 3D这样的软件中有极好的表现。

　　此外，Bloomfield中的FPU单元和SSE指令集都将进行重新修订，但具体的细节现在谈还为时过早。