希捷明年三月量产2.5寸混合硬盘

　　希捷大中华区总裁Brian Wickman近日表示，公司将在明年3月开始量产集成闪存的2.5英寸混合硬盘。

　　公司预计，将首先生产集成256MB闪存的型号，而集成512MB或1GB闪存的混合型硬盘将于明年下半年亮相。

　　Intel之前发布Robson技术，建议厂商在主板上集成NAND闪存芯片，存储操作系统和应用程序数据，以实现快速启动。而真正的操作系统大鳄微软则支持混合型硬盘或是直接闪存加速技术。