作者：大文轱辘
AMD的处理器平台是在Socket AM2和Socket AM3之间加入一个Socekt AM2+，Socket AM3将搭配2008年推出的K8L构架处理器；Intel Core 2 Duo处理器的下代NeHalem构架处理器则是有两个新接口——Socket B和Socket H，也是08年登场，性能功耗比将大幅提升。
vrzone对比了两种未来接口，首先在针脚方面，Socket B内置内存控制器，将采用LGA 1366针封装，而AM3的接口数目前还不明朗，但是因为AM2是可以兼容AM3的，因此AM3的针脚数应该不会多于940个。
首款Socket B处理器将是NeHalem构架的Bloomfield，原生四核，AMD的首款45nm Socket AM3处理器预计2008年登场，在内存方面都将支持DDR3规格，支持1066/1333/1600，AMD的HyperTransport将升级到3.0版本，而Intel也将祭出类似的CSI（Common Serial Interconnect）技术，Nehalem处理器最多将支持8个CSI连接，也就是说，每颗Nehalem处理器处理器可以和其它7颗Nehalem处理器，互连形成8路处理器并行模式。
目前Intel的桌面四核Kentsfield Core 2 Extreme QX6700处理器已经发售了，官方标价是千颗平均999美元，与此前的双核心旗舰Core 2 Extreme X6800一样，不过由于数量有限，实际售价要高出150美元左右。明年一月Intel将发布一款主流级四核Core 2 Quad Q6600，主频2.4GHz，前端总线1066MHz，二级缓存8MB，千颗定价851美元左右。
