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芯片戴上铁帽子 台湾最新封装内存登陆


http://www.sina.com.cn 2006年11月08日 11:09 走进中关村

    现在品牌内存市场的竞争空前激烈,业内专业人士认为这种纷争的局面要延续到2008年。可是小编发现近日又有一支内存新军----台湾品牌OCI内存加入了这场争夺战,这支内存为宏连国际科技有限公司倾力打造的品牌。

    宏连科技是何来头?

    小编了解到宏连科技的全称是宏连国际科技有限公司(成立于1
994年),现任总经理连世雄。这是一家专门从事DRAM、 Memory Module 、Memory Checkers 等记忆体相关产品的研发制造和销售。同时积极的研发DRAM兼容性、PCB兼容性和DRAM的相关应用,其中已取得及申请中的专利达到145项,一直秉承“为客户创造竞争力”的经营理念。他们通过了大陆最大的家电生产商海尔、台湾第一大3C通路供货商联强认证通过。

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宏连科技

    宏连科技一直都在做台湾及欧美市场的销售和OEM订单的供货等业务,有着12年雄厚的经验,从IC测试、测试软件的研发、PCB LayouT、 ASIC设计、记忆体制造加工、成品测试等,完全实现自行研发和设计。


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    OCI内存凭什么与人争锋?
    OCI内存采用与以往内存不同的TCSP封装方式,更优电气性能的6层PCB板。特别的是金黄色金属散热片紧贴颗粒,达到了防潮湿、防灰尘、防静电的目的,看起来也很靓。内存作为作为计算机的重要组成部分之一,它的性能好坏直接影响计算机的整体性能。采用不同封装技术的内存条,在性能上存在较大差距。


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    采用TCSP芯片封装技术的OCI内存具有以下四个特点:
    一、高容量扩充能力 
    体积较小,只有TSOP封装芯片的一半,因而在单位面积相同的底板上可比TSOP多插一倍芯片,从而增加内存容量。
    二、高速数据传输能力 
    TCSP不同于目前市场上常用的TSOP、BGA等封装技朮。它的焊接线和引线框较短,而且不会产生直角的问题,这样将大大提升数据传输速度,有效降低速度衰竭和电磁干扰辐射等衍生问题。
    三、超强散热能力 
    T CSP的独特结构,使其传导性和对流性有显著的改善,进而提升了芯片的散热能力,这为超频及电脑稳定运作提供了良好的基础。
    四、超强耐用可靠性 
    在相同的芯片面积下,TCSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根,BGA以600根为限,TCSP原则上制造1000根不难),这样它可支持I / O端口的数就增加了很多。 此外,TCSP封装内存芯片的中心引脚形式,有效的缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得 CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。

    到目前为止,宏连科技(OCI内存)是首家掌握和采用这种封装技朮的专业内存制造商,TCSP这种最新﹑最先进的封装技朮,将取代传统的TSOP技术及BGA技术。TCSP由于具备传输速度快,散热好等特点,充分表现了它强大的生命力。业界更誉TCSP为封装技朮的革命性提升,为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案,最终将成为DDR未来发展的主流。相信日后更多的内存制造商将采用这种最新﹑最先进的封装技术。


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    OCI内存的大陆战略
    鉴于OCI内存是个新的品牌进入中关村,驰骋拜访了全国总代:北京微米科技有限公司的相关负责人孙先生,孙先生介绍说OCI内存是一款中端内存,实行三年保换,终身保修。并从微米公司了解到OCI内存正在诚招全国各大地区合作伙伴。微米公司秉承双赢合作理念,在产品导入的同时,更深地植入渠道共同成长之展思路,全方位地提供技术合作、营销合作、及售前售中售后支持等协作项目。

    并希望合作伙伴能符合以下要求:
    1.从事过同类行业的经营,有长远发展计划,能拿出一定的资金独立运作OCI内存项目。
    2.认同企业的经营理念、经营模式,公司讲究诚信,没有恶意拖欠供应商货款的行为。 
    3.具有独立法人资格的企业组织形式、个体经营者。 
    4.具备所在省市的强大的分销能力,对所在区域进行渗透分销的能力;最好有一定的自耗能力和接单能力。 
    5.认可“高进高出、低进低卖、快速出货、先求量后求量与利润的平衡”这些手法或理念,赚得起钱也赔得起钱,认可“三赢”——厂商、自身和客户三方都要赢。认可品牌经营模式而非简单杀低价。
    6.能积极配合总代理完成规定的销售任务。我们确保为客户提供及时货源和产品信息, 在其它方面的支持上,我们将本着灵活的销售政策,给予充分合理的考虑。

    微米公司地址和联系方式:北京市海淀区苏州街大河庄苑4号楼417室 电话:010-82827255  传真:010-82827255 联系人:王先生 

    小编点评:现在市面上的内存条是从DDR II型内存开始采用BGA和CSP封装技术的,较多的采用的是BGA技术,采用CSP封装的只有很少部分。OCI内存采用的TCSP封装技术是在CSP封装技术上的一次的升级,封装成本没有什么增加。OCI内存能够顺利进入市场销售,将是内存封装技术上一次成功的革新。

    OCI内存的大陆前景如何?小编将继续密切关注。

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