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三星电子业内首推16芯片MCP封装技术!


http://www.sina.com.cn 2006年11月03日 20:43 小熊在线
作者:小熊在线-layla

    三星电子日前宣布开发出业内首款16芯片多芯片封装(Multi-chip package,MCP)内存,该技术应用在8GB闪存芯片可提供最高容量16GB的多芯片封装解决方案。

    多芯片封装需要数项关键性工艺支持,诸如晶圆薄化(wafer thinning)、再分布层(redistribution layer)、芯片切割(chip sawing)以及引线键合(wire bonding)。

    为了增加垂直堆叠芯片的数量,三星引入了晶圆薄化技术以减小晶圆片的厚度,将模块厚度降至30微米,相当于三星2005年推出的45微米10芯片MCP晶圆的65%,而人体细胞一般也只有20~30微米。

    作为多芯片封装开发的一部分,三星还采用了新型激光切割技术将晶圆分成独立的芯片。这种新的切割工艺可以有效避免使用传统刀片切割发生的内存芯片碎裂,传统的工艺最初只为切割80微米以上厚度晶圆而设计。

    为垂直堆叠尺寸相同的多个芯片,三星的多芯片封装解决方案运用了再分布层和引线键合技术,只从芯片的一面进行黏合,而不再如传统的方法从芯片的两面黏合。在新的工艺下,芯片采用Z字型排列,以使空间占用最小化并缩短引线长度。得益于此,粘合剂的厚度和16芯片封装模块的高度分别被降至20微米和1.4毫米,而三星的10芯片MCP使用了60微米黏合层,模块厚度达到了1.6毫米。

三星电子业内首推16芯片MCP封装技术!

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