作者：Darren
【IT168 资讯】在德国德累斯顿新闻发布会上，AMD产品主管Toralf Gueldner表示，AMD自今年6月就已开始生产65nm芯片，本月将投入量产，下月开始正式出货，明年年中全面转向65nm新工艺。
另外AMD已经制造出了第一颗实验型45nm制程芯片，并规划马上进军32nm和22nm工艺。
在晶圆厂方面，Fab36的90nm已经非常成熟，于是AMD将位于德累斯顿的Fab 30工厂将改名Fab 38，并进行大范围技术革新，晶圆工艺目前正在从200mm转向更高级的300mm，预计2008年第一季度产出首批2万块300mm晶圆。此外新的前开口运装箱(FOSB)设计和就近掩膜供应商的选择使得AMD的产能得到了保证。
另外在本次会议上，AMD还透露其四核心处理器将在2007年第二季度发布。四核心处理器将带有三级缓存，128位浮点运算单元(FPU)、提升每周期运行指令数(IPC)等。在2008年，AMD还将为我们带来直连架构(DCA)2.0、更大容量缓存、虚拟输入输出等等。
AMD在四核上将采用一种更为先进的电源管理技术，暂时称为“PowerNow!”。这种新技术可使处理器有5种不同的工作状态，应用该技术后，AMD处理器的功耗最低将只有32W，100％负载时最大也不过95W。
